近日，成都市漢桐集成技術股份有限公司（簡稱“漢桐集成”）及其保薦人中信證券向深圳證券交易所（深交所）遞交了撤回發(fā)行上市文件的申請。據(jù)此，深交所根據(jù)相關規(guī)定，決定終止對漢桐集成首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。

漢桐集成是一家專注于高可靠軍用集成電路的研發(fā)、設計、封裝及銷售的國家級高新技術企業(yè)。自公司成立以來，一直深耕軍用集成電路市場，并通過不斷研發(fā)創(chuàng)新，已建立起國內(nèi)領先的軍用光耦芯片設計及應用平臺和軍用高可靠陶瓷封裝設計及制造平臺。這使得漢桐集成具備了完全自主可控的軍用光電耦合器生產(chǎn)能力和穩(wěn)定的高可靠軍用集成電路陶瓷封裝能力。

盡管漢桐集成在軍用集成電路領域取得了顯著成就，但其上市之路卻未能順利前行。對于此次主動撤回上市申請的原因，市場普遍猜測可能與公司內(nèi)部的戰(zhàn)略調整、市場環(huán)境變化或投資者的態(tài)度轉變有關。