3月7日，格力電器領(lǐng)導(dǎo)人董明珠在媒體中透露，公司正在投入巨資建設(shè)一座SiC芯片制造廠，預(yù)計今年6月即可投產(chǎn)。這是世界第二、中國首座全自動化合物芯片制造基地。據(jù)報道，這個項目的投資額高達數(shù)十億人民幣。

2023年6月，珠海市環(huán)保部發(fā)布公告證實，格力電子元器件增產(chǎn)項目已經(jīng)通過審核。根據(jù)環(huán)評文件，該項目占地面積達到20萬平方米，建設(shè)周期12個月。預(yù)計將建造三座新廠房，含一座制造六寸SiC芯片的生產(chǎn)線、一座進行晶圓封裝測試的生產(chǎn)線，以及一座二期預(yù)留工程。

據(jù)推測，該項目完工后，每年將有24萬片6英寸SiC芯片及封裝測試線新建，同時構(gòu)建出電子器件、封裝測試一體化的SiC生產(chǎn)線，有助于推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全面自立。

其實，格力自幾年前起就在積極布局空調(diào)領(lǐng)域的SiC技術(shù)研發(fā)。2018年，格力注資10億元成立半導(dǎo)體公司;同年與長安汽車等8家企業(yè)聯(lián)手創(chuàng)立湖南國芯半導(dǎo)體科技有限公司，更是出資30億參與聞泰科技旗下安世半導(dǎo)體的收購事宜。近年來，格力與平煤神馬集團在尼龍、能源儲存及SiC半導(dǎo)體等多個領(lǐng)域展開合作，與多家企業(yè)如數(shù)字光芯、電科星拓等簽署了芯片開發(fā)協(xié)議。

另外，在2021年和2023年代，格力分別公示了“SiC肖特基半導(dǎo)體器件”及“SiC用驅(qū)動電路和驅(qū)動裝置”兩份專利技術(shù)，預(yù)示著格力在SiC功率器件開發(fā)方向取得了顯著進展。