蘋(píng)果研發(fā)搭載M4芯片的MacBook Pro
據(jù)Mark Gurman透露，蘋(píng)果已著手研發(fā)搭載M4芯片的全新MacBook Pro，但具體細(xì)節(jié)暫未公開(kāi)。
現(xiàn)行MacBook Pro于2023年10月首次問(wèn)世，搭載M3芯片，該芯片采用與iPhone 15 Pro中A17 Pro同款的3納米制程工藝。此外，Apple還推出性能更高的M3 Pro及M3 Max用于MacBook Pro高配版。
除MacBook Pro外，MacBook Air和iMac同樣升級(jí)使用M3芯片。然而，Mac mini、Mac Studio以及Mac Pro尚未升級(jí)至M3。預(yù)計(jì)至少需等待一年后，我們方能見(jiàn)到首部搭載M4芯片的蘋(píng)果機(jī)型。
據(jù)傳，M4芯片將基于A18，而后者正是蘋(píng)果計(jì)劃明年用于手機(jī)的新款芯片。預(yù)料二者皆將配備更大數(shù)量的神經(jīng)引擎核心，以應(yīng)對(duì)人工智能相關(guān)任務(wù)。這一提升有望在iOS 18和macOS 15中得以體現(xiàn)。相較而言，A17 Pro芯片的神經(jīng)引擎可每秒處理高達(dá)35萬(wàn)億次的運(yùn)算。
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發(fā)表于 03-14 06:01
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