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除碳可提高GaN電子遷移率?

芯長征科技 ? 來源:寬禁帶半導體技術創(chuàng)新聯(lián) ? 2024-03-13 10:51 ? 次閱讀
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據(jù)日本研究人員報告,通過減少碳污染來避免碳污染源導致的“遷移率崩潰”,氮化鎵(GaN)的電子遷移率性能創(chuàng)下新高 。

住友化學株式會社、京都大學、名古屋大學、可持續(xù)材料與系統(tǒng)研究所(IMaSS)組成的研究團隊報告稱,一樣品的碳濃度([C])低至1.4x1014/cm3,卻顯示出1480cm2/(V-s)的創(chuàng)紀錄室溫遷移率(μRT),溫度為62K時,最大μMAX為14,300cm2/(V-s),同樣創(chuàng)下記錄。研究人員指出,該樣品的μMAX值幾乎是先前記錄的兩倍。

研究團隊采用無石英氫化物氣相外延(QF-HVPE)生長方法,嚴格控制硅(Si)、碳、氧的污染。石英是結晶二氧化硅。這種材料通常用于高溫工藝設備中。

除了實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的遷移率性能外,該團隊還尋求從經(jīng)驗上理解碳污染造成的“崩潰”,以期充分發(fā)揮GaN的能力,制造出更高效、更緊湊的功率器件,借此為電動汽車制造逆變器,并為可再生能源制造功率轉(zhuǎn)換器。

制造GaN常會用到金屬有機III族氮化物生長方法,其中碳污染是一個特殊問題,利用該方法進行制造時,金屬離子鎵、銦、鋁會與有機成分相連,生成三甲基鎵等前驅(qū)體。甲基(CH3)由碳和氫組成。Sumitomo等人的無石英氫化物氣相外延法則避免了有機化學,從而避免加入不受控的碳。

研究人員先利用他們的空隙輔助分離法制備出2英寸獨立GaN襯底,再用無石英氫化物氣相外延工藝在其上生長材料,最后利用所生長材料制備出用于霍爾測量的樣品。通過背面拋光去除生長襯底后,測試樣品由6mm x 6mm的方形n型GaN層組成。

生長GaN層耗時5至8小時,生長后整體厚度為300-500μm。去除襯底后,材料厚度為200-400μm。生長溫度為1050°C,生長壓力為大氣壓。生長襯底的穿透位錯密度(TDD)是均勻的,介于1x106/cm2和3x106/cm2之間。

樣品污染包括放置在氨氣(NH3)N源氣體流道的一小塊碳。碳塊大小控制雜質(zhì)濃度(見表),雜質(zhì)濃度由二次離子質(zhì)譜法(SIMS)測定。從材料的中心開始,用于霍爾測量的鋁/鈦電極放置在方形樣品的四角上。

表1:三種樣品的Si和C雜質(zhì)濃度以及霍爾測量結果

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利用20K至300K(RT,室溫)時霍爾參數(shù)的溫度依賴性來評估散射機制對降低遷移率的影響,例如電離雜質(zhì)(II)、聲學形變勢(DP)、極性光學聲子(POP)、壓電(Piez)效應等散射機制。研究發(fā)現(xiàn),遷移率在不同的低溫下會有所升高,達到峰值(μMAX),然后隨著溫度接近室溫而下降(μRT)。

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△ 圖1:(a)[C]與μMAX的關系,(b)[C]與μRT的關系。觀測到的數(shù)據(jù)標為實點。紅色虛線代表傳統(tǒng)理論,紅色實線代表根據(jù)假設額外遷移率影響μUNK計算得出的數(shù)值。

針對μMAX和μRT隨碳濃度變化的數(shù)據(jù),研究人員比較了他們所得數(shù)據(jù)與傳統(tǒng)理論所得數(shù)據(jù)(圖1)。在μMAX的低溫條件下,主要的遷移率來自雜質(zhì)散射。雖然測量值低于傳統(tǒng)預期值,但差異相對較小。然而,在室溫條件下,原預計聲子散射對遷移率的影響會占主導地位,但測量結果仍然顯示碳的存在會產(chǎn)生很大影響,從而導致“遷移率崩潰”。

研究團隊以經(jīng)驗為主,嘗試用術語μUNK(圖2)來描述對遷移率的“未知”影響。在無未知(UNK)影響和未知影響隨T-1.5變化的情況下,分別計算總遷移率。溫度隨T-1.5變化時,擬合結果更佳。

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△ 圖2:樣品(a)1、(b)2、(c)3的霍爾遷移率與溫度的函數(shù)關系。黑色實點代表實驗數(shù)據(jù)。灰色、藍色、橙色、綠色實線分別是算出的μII、μDP、μPOP、μPiez影響的霍爾遷移率,不含μUNK(虛線)和含μUNK(實線)。

必須記住,“散射”的增加會降低載流子遷移率,因此遷移率影響,至少在簡單理論中,以倒數(shù)總和(Σi1/μi)的形式結合在一起,從而得出有效遷移率的倒數(shù)(1/μeff)。

附加影響的大小變化(μUNK= K/T1.5)近似于1/[C]的趨勢(圖3)。μUNK的溫度指數(shù)在1和2之間時,在擬合實驗數(shù)據(jù)方面具有類似能力。

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△ 圖3:樣品1-3的μUNK指前因子K與[C]之間的關系,以及先前報告的數(shù)據(jù)。

研究團隊評論道:“傳統(tǒng)理論已考慮電離雜質(zhì)散射,因此圖3中K對[C]的依賴性有力表明,碳雜質(zhì)誘發(fā)了電離雜質(zhì)散射之外的其他散射機制。深碳受體周圍局部應變引起的散射就是一種可能性?!?/p>



審核編輯:劉清

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