2023Q4全球手機芯片報告：聯(lián)發(fā)科36%第一、高通23%第二、蘋果20%第三
近期，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint與Canalys相繼發(fā)布顯示2022年第3季度至2023年第4季度全球智能手機應(yīng)用處理器出貨狀況的報告。以下為部分統(tǒng)計內(nèi)容的概述：
蘋果方面，iPhone 15及Pro系列的發(fā)布提高了其在2023年第4季度的智能手機出貨量。
聯(lián)發(fā)科在第4季度異軍突起，隨著智能手機OEM廠商的補貨行動，出貨呈現(xiàn)大幅上漲趨勢。這主要歸因于市場對于5G和4G SoC設(shè)備需求的持續(xù)增長，以及公司成功量產(chǎn)第三代旗艦SoC——Dimensity 9300的推動作用。
再來看看高通，該公司在2023年第4季度的出貨量較之前實現(xiàn)小幅增加。主要原因在于中國智能手機OEM廠商們紛紛將庫存提升，同時積極采購旗艦級芯片組驍龍 8 Gen 3 和 8 Gen 2，以此來確保充足供應(yīng)并獲得設(shè)計訂單。
值得注意的是，由于采用Exynos 2400應(yīng)用于Galaxy S24系列的機型中，三星在2023年第四季度出貨量有所上浮。尤其三星旗下搭載Exynos 1330處理器的Galaxy M14系列以及Exynos 1380處理器的Galaxy A54系列，在業(yè)界引發(fā)了熱烈反響。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
智能手機
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18695瀏覽量
186143 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
57文章
2749瀏覽量
259689 -
soc
+關(guān)注
關(guān)注
40文章
4580瀏覽量
229380
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
手機SoC邁入“百TOPS”時代！蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科新芯前瞻，誰是真香之選？
目前的多款智能手機SoC已具備超過40 TOPS的計算能力。這種本地處理能力使得AI任務(wù)的執(zhí)行更加快速和高效。2025年三大國際手機芯片巨頭下場，手機終端廠商的旗艦
估值700億，國產(chǎn)智能手機芯片第一股沖擊IPO！
智能手機芯片第一股。 消息顯示，自2024年底開始，紫光展銳先后已經(jīng)完成兩輪股權(quán)融資，總規(guī)模達到60億元左右，而在此輪融資后，紫光展銳的估值已經(jīng)達到近700億元。 國內(nèi)集成電路領(lǐng)軍企業(yè) 紫光展銳的前身主要是展訊通信與銳迪科，尤其
存儲漲價倒逼手機需求降溫，聯(lián)發(fā)科首當其沖：2月營收同比減少15%
IDC預(yù)測，受存儲芯片供應(yīng)緊缺及漲價影響，2026年，智能手機市場將迎來史上最大年度出貨量跌幅，這個預(yù)測從上游供應(yīng)鏈廠商已經(jīng)開始逐步顯現(xiàn)。3月10日，智能手機芯片大廠聯(lián)
存儲慌暴擊！高通Q1營收創(chuàng)歷史新高，Q2指引不及預(yù)期
美東時間2月4日，全球最大的智能手機芯片設(shè)計企業(yè)高通公布2026財年第一財季報告，
IDC：Q4全球PC出貨量增長9.6%，聯(lián)想位列第一，蘋果市場份額下滑
IDC發(fā)布最新PC市場報告，指出2025年Q4全球 PC 市場明顯回溫，整體出貨量年增 9.6%，內(nèi)存短缺促成Q4強勁的出貨量，全球PC市場
【實測分享】智能顯示模塊圖片亂碼 / 模糊？用聯(lián)發(fā)科 MTK 芯片方案避坑！
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經(jīng)驗
發(fā)表于 11-27 21:49
華為榮獲2025年第二季度中國防火墻市場份額第一
近日，全球領(lǐng)先的IT市場研究和咨詢公司IDC發(fā)布《中國安全硬件季度跟蹤報告，2025Q2》。報告顯示，華為防火墻以出色的產(chǎn)品競爭力，贏得2025年第
聯(lián)發(fā)科雙突破：M90攻堅5G-A高端市場，RedCap芯片受捧叩開蘋果供應(yīng)鏈大門
9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外，新款A(yù)pple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款A(yù)pple Watch供應(yīng)鏈，供貨5G Modem
NO.3！科華數(shù)據(jù)微模塊數(shù)據(jù)中心位列全球第三
近日，全球權(quán)威調(diào)研機構(gòu)Omdia發(fā)布2024年微模塊數(shù)據(jù)中心市場份額報告。報告顯示，科華數(shù)據(jù)憑借卓越的技術(shù)實力與產(chǎn)品創(chuàng)新，躋身微模塊數(shù)據(jù)中心全球
蘋果A20芯片官宣WMCM技術(shù)！
在智能手機芯片領(lǐng)域，蘋果向來以其前沿的技術(shù)和創(chuàng)新的理念引領(lǐng)行業(yè)潮流。近日，有關(guān)蘋果 A20 芯片的消息引發(fā)了廣泛關(guān)注，據(jù)悉，這款將搭載于 i
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對比分析
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程
全球手機出貨量報告出爐 小米位列第三市場份額達到14.1%
1000億美元，與去年持平。雖然說整體呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢；但是增長率不高，增長率已連續(xù)三個季度處于個位數(shù)低位。 從廠商排名榜單來看的話： 三星位列第一；市場份額達到20.4%；出貨量為6060萬部，同比增長1.0%；
手機AI大模型成焦點，華為領(lǐng)跑Q1中國智能手機市場
，真我GT7正式發(fā)布，該機搭載聯(lián)發(fā)科最新3nm旗艦芯天璣9400+，以及7200mAh泰坦電池，并首次在機身內(nèi)加入了冰感石墨烯材質(zhì)。近期，多款手機發(fā)布正式打響
硅基覺醒已至前夜，聯(lián)發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來
，芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側(cè)AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯(lián)發(fā)科一直
發(fā)表于 04-13 19:51
聯(lián)發(fā)科、瑞芯微推陳出新，芯片新品助力邊緣AI能力強勢進階
是撬動智能世界的重要支點，而在邊緣智能時代，經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯
工商網(wǎng)監(jiān)
評論