印度政府已批準(zhǔn)對(duì)半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)行重大投資，其中包括該國首個(gè)最先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓廠。該公司宣布，三家工廠——一家半導(dǎo)體制造廠和兩個(gè)封裝和測(cè)試設(shè)施——將在100天內(nèi)破土動(dòng)工。政府已批準(zhǔn)1.26萬億印度盧比（152億美元）用于這些項(xiàng)目。

印度是一系列促進(jìn)國內(nèi)芯片制造業(yè)的努力中的最新一個(gè)，希望使該國家和地區(qū)在被視為戰(zhàn)略關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)域更加獨(dú)立。“一方面，印度有著巨大且不斷增長的內(nèi)需，另一方面，全球客戶正在關(guān)注印度的供應(yīng)鏈彈性，”新晶圓廠合作伙伴、臺(tái)灣代工Powerchip Semiconductor（PSMC）董事長Frank Hong在新聞稿中表示，“印度進(jìn)入半導(dǎo)體制造業(yè)的時(shí)機(jī)再好不過了。”

印度的第一家晶圓廠將是PSMC和Tata Electronics（這家價(jià)值3700億美元的印度企業(yè)集團(tuán)的分支機(jī)構(gòu)）成立的一家價(jià)值110億美元的合資企業(yè)。通過合作，它將能夠生產(chǎn)28納米、40納米、55納米和110納米芯片，每月生產(chǎn)5萬片晶圓。盡管這些技術(shù)節(jié)點(diǎn)距離最前沿技術(shù)還存在距離，但仍被用于大部分芯片制造，其中28納米是使用平面CMOS晶體管而不是更先進(jìn)的FinFET器件的最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。

伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校電氣和計(jì)算機(jī)工程教授、《Reluctant Technophiles: India’s Complicated Relationship with Technology》一書的作者Rakesh Kumar表示：“這一宣布是在印度建立半導(dǎo)體制造業(yè)的明顯進(jìn)展。28納米、40納米、55納米、90納米和110納米的選擇似乎也很明智，因?yàn)檫@限制了政府和參與者的成本，他們承擔(dān)著明顯的風(fēng)險(xiǎn)。”

Tata表示，該工廠將生產(chǎn)用于電源管理、顯示驅(qū)動(dòng)器、微控制器以及高性能計(jì)算邏輯等應(yīng)用的芯片。該晶圓廠的技術(shù)能力和目標(biāo)應(yīng)用都指向了疫情時(shí)期芯片短缺的核心產(chǎn)品。

該工廠位于古吉拉特邦多萊拉的一個(gè)新工業(yè)區(qū)，古吉拉特邦是總理Narendra Modhi的家鄉(xiāng)。Tata預(yù)計(jì)，這將直接或間接為該地區(qū)帶來20000多個(gè)技術(shù)工作崗位。

推動(dòng)芯片封裝

除了芯片制造廠，政府還批準(zhǔn)了對(duì)兩個(gè)組裝、測(cè)試和封裝設(shè)施的投資，這是半導(dǎo)體行業(yè)目前集中在東南亞的一個(gè)部門。

Tata Electronics將斥資32.5億美元在東部阿薩姆邦的賈吉羅德建造一座工廠。該公司表示，將提供一系列封裝技術(shù)：引線鍵合和倒裝芯片，以及系統(tǒng)內(nèi)封裝。它計(jì)劃在“未來”擴(kuò)展到先進(jìn)的封裝技術(shù)。隨著摩爾定律的傳統(tǒng)晶體管縮放速度放緩，成本越來越高，3D集成等先進(jìn)封裝已成為一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。Tata計(jì)劃于2025年在賈吉羅德開始生產(chǎn)，并預(yù)測(cè)該工廠將為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)增加27000個(gè)直接和間接工作崗位。

日本微控制器巨頭Renesas、泰國芯片封裝公司Stars Microelectronics和印度CG Power and Industrial Solutions的合資企業(yè)將在古吉拉特邦薩南德建造一座價(jià)值9億美元的封裝廠。該工廠將提供引線鍵合和倒裝芯片技術(shù)。CG是一家總部位于孟買的家電、工業(yè)電機(jī)和電子公司，將擁有該合資企業(yè)92%的股份。

根據(jù)之前的協(xié)議，Sanand已經(jīng)有一家芯片封裝廠在建設(shè)中。美國存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)制造商美光去年6月同意在那里建造一個(gè)封裝和測(cè)試設(shè)施。美光計(jì)劃分兩期斥資8.25億美元建設(shè)該工廠。古吉拉特邦和印度聯(lián)邦政府將再支付19.25億美元。美光預(yù)計(jì)第一階段將于2024年底投入運(yùn)營。

豐富的激勵(lì)措施

在最初的提議未能吸引芯片公司后，政府加大了賭注。華盛頓特區(qū)政策研究組織信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會(huì)（IT&IF，）的Stephen Ezzell表示，印度的半導(dǎo)體激勵(lì)措施目前是世界上最具吸引力的。

在印度晶圓廠宣布前兩周發(fā)布的一份報(bào)告中（Assessing India’s to Assume a Greater Role in Global Semiconductor Value Chains | ITIF），Ezzell解釋說，對(duì)于一家價(jià)值至少25億美元、每月生產(chǎn)4萬片晶圓的獲批硅晶圓廠，聯(lián)邦政府將償還50%的晶圓廠成本，而州合作伙伴預(yù)計(jì)將增加20%。對(duì)于生產(chǎn)較小體積產(chǎn)品的芯片制造廠，如傳感器、硅光子學(xué)或化合物半導(dǎo)體，除了最低投資為1300萬美元外，同樣的公式也適用。對(duì)于一個(gè)測(cè)試和包裝設(shè)施來說，只需要650萬美元。

印度是一個(gè)快速增長的半導(dǎo)體消費(fèi)國。Counterpoint Technology Market Research的數(shù)據(jù)顯示，2019年其市場(chǎng)價(jià)值220億美元，預(yù)計(jì)到2026年將增長近三倍，達(dá)到640億美元。該國IT和電子國務(wù)部長Rajeev Chandrasekhar預(yù)計(jì)，到2030年，經(jīng)濟(jì)將進(jìn)一步增長至1100億美元。根據(jù)IT&IF的報(bào)告，到那時(shí)，它將占全球消費(fèi)的10%。

根據(jù)IT&IF的報(bào)告，全球約20%的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工程師在印度。2019年3月至2023年間，該國半導(dǎo)體職位空缺增加了7%。希望這項(xiàng)投資能吸引新的工科學(xué)生。

孟買Vidyalankar理工學(xué)院教授兼首席學(xué)術(shù)官Saurabh N.Mehta表示：“我認(rèn)為這對(duì)印度半導(dǎo)體行業(yè)來說是一個(gè)巨大的推動(dòng)，不僅有利于學(xué)生，也有利于印度的整個(gè)學(xué)術(shù)體系。這將促進(jìn)許多初創(chuàng)公司、就業(yè)和產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃，特別是在國防和電力部門。許多有才華的學(xué)生將加入電子和相關(guān)課程，使印度成為下一個(gè)半導(dǎo)體中心。”

審核編輯：劉清