3月18日，英偉達(dá)將于明天召開的GTC 2024主題發(fā)表會(huì)上揭曉新款GPU——Blackwell。黃仁勛預(yù)計(jì)會(huì)呈現(xiàn)這款使用臺積電CoWoS-L封裝技術(shù)的B100 GPU。此類技術(shù)將多顆芯片堆疊，提升功效、節(jié)省空間及降低能耗。

XpeaGPU透露，B100 GPU將配備兩枚基于此技術(shù)的芯片，與此同時(shí)，還將連通多達(dá)8個(gè)HBM3e顯存堆棧，總?cè)萘扛哌_(dá)192GB。AMD同樣已有提供同量級的產(chǎn)品，并且在Instinct MI300 GPU上配置了8個(gè)HBM3芯片。

至于B200 GPU，預(yù)期的升級版將運(yùn)用12-Hi技術(shù)達(dá)到更大存儲(chǔ)空間，總計(jì)容量可達(dá)到驚人的288GB，但僅說明是HBM3e或HBM4尚未明確。

英偉達(dá)此前已經(jīng)展示了B100 GPU卓越的性能優(yōu)勢，并且計(jì)劃于2024年度投入市場。至于其具體性能表現(xiàn)，我們靜待IT之家明日的跟蹤報(bào)道以滿足大家的好奇心。