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普迪飛:人工智能時(shí)代,高質(zhì)量大數(shù)據(jù)賦能芯片生產(chǎn)制造

Felix分析 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:吳子鵬 ? 2024-03-20 00:17 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)根據(jù)IDC的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)到2025年全球數(shù)據(jù)規(guī)模將達(dá)到175ZB。爆發(fā)的數(shù)據(jù)洪流為人工智能帶來了海量數(shù)據(jù)資源,高性能AI芯片成為重要的算力支撐。同時(shí),智能汽車、AIoT等應(yīng)用還在持續(xù)產(chǎn)生新數(shù)據(jù),這些產(chǎn)業(yè)也需要更好的芯片以應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)爆發(fā)。實(shí)際上,就連芯片行業(yè)也在思考,如何用數(shù)據(jù)打造更好的模型,來賦能整個(gè)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈。

因而,對(duì)于普迪飛(PDF Solutions)而言,這既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。普迪飛在半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)領(lǐng)域深耕超過30年,致力于幫助IC設(shè)計(jì)公司驗(yàn)證及改善設(shè)計(jì),順利完成流片、生產(chǎn)到產(chǎn)品上市;以及為晶圓代工廠定位工藝問題,提升新技術(shù)開發(fā)能力,完善工藝流程控制。

3月15日,在2024年普迪飛中國(guó)用戶大會(huì)上,普迪飛總裁、首席執(zhí)行官、董事兼聯(lián)合創(chuàng)姶人Dr.John K.Kibarian表示,普迪飛的使命是通過更高質(zhì)量的數(shù)據(jù)整理,實(shí)現(xiàn)更好的芯片良率,盡可能減少缺陷帶來的損失。

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普迪飛總裁、首席執(zhí)行官、董事兼聯(lián)合創(chuàng)姶人Dr.John K.Kibarian


他指出,普迪飛的解決方案主要面向四大方向。在芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)階段,普迪飛幫助工藝工程師快速導(dǎo)入和適應(yīng)新技術(shù),讓芯片設(shè)計(jì)工程師顯著提升邊際效率;在新產(chǎn)品導(dǎo)入階段,普迪飛讓產(chǎn)品工程師更高效地發(fā)布新產(chǎn)品;在芯片量產(chǎn)階段,普迪飛讓產(chǎn)品工程師更好地管控制造質(zhì)量,盡可能降低不良率;此外,在第三代半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域,普迪飛也能夠幫助工程師實(shí)現(xiàn)缺陷管理和產(chǎn)品可追溯性。

既然普迪飛的方案能夠貫穿整個(gè)芯片周期,那么該公司會(huì)如何幫助芯片公司利用好人工智能的力量呢?

Exensio大數(shù)據(jù)平臺(tái)AI/ML解決方案

本次大會(huì)的主題是“聚芯啟迪,智鏈飛躍”。在這個(gè)主題下,普迪飛資深技術(shù)總監(jiān)Edward Yang分享了一份題為《Exensio大數(shù)據(jù)平臺(tái)AI/ML解決方案》的報(bào)告,這份報(bào)告給出了上述問題的答案。

Exensio是專門針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)并搭建的數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品,具有非常出色的擴(kuò)展性,以滿足從初創(chuàng)公司到世界500強(qiáng)企業(yè)不同的性能和數(shù)據(jù)要求。作為一個(gè)端到端的企業(yè)級(jí)分析平臺(tái),旨在幫助整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的工程師和數(shù)據(jù)科學(xué)家快速提高其產(chǎn)品的良率、質(zhì)量和盈利能力。

Edward Yang介紹說,Exensio具備大數(shù)據(jù)整合、清洗與分析功能,可以為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上的各種公司提供服務(wù)。作為半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析的主要平臺(tái),Exensio的能力包括線上的控制和線下的分析,測(cè)試機(jī)臺(tái)和封裝機(jī)臺(tái)等各方面的大數(shù)據(jù)分析。同時(shí),Exensio可以和MES系統(tǒng)以及晶圓廠、封裝廠中的設(shè)備交換數(shù)據(jù)。

在實(shí)際應(yīng)用中,Exensio的擴(kuò)展性優(yōu)勢(shì)是非常明顯的,在小的工廠里,它可以和少數(shù)幾臺(tái)設(shè)備進(jìn)行交互;在大的工廠里,它也能夠擴(kuò)展到數(shù)百個(gè)設(shè)備節(jié)點(diǎn)。自2019年開始,普迪飛開始大規(guī)模推廣自己的云端平臺(tái),截至目前,已經(jīng)有超過85%的客戶部署在云端。此外,高安全性也是普迪飛Exensio一個(gè)非常重要且明顯的特征性能。

那么,Exensio如何幫助用戶利用好人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)呢?

Edward Yang首先提到了數(shù)據(jù)導(dǎo)入,他特別強(qiáng)調(diào),“當(dāng)你輸入的是低質(zhì)量數(shù)據(jù)時(shí),你的平臺(tái)輸出一定也是低質(zhì)量數(shù)據(jù)?!盓xensio一個(gè)優(yōu)勢(shì)就是讓采集的數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化,一方面Exensio可以將機(jī)臺(tái)采集的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化之后上傳到云端,另一方面Exensio可以把用戶MES、ERP和分析數(shù)據(jù)串聯(lián)起來,然后在應(yīng)用端進(jìn)行分析。這是很重要的一點(diǎn),Exensio可以幫助用戶將數(shù)據(jù)準(zhǔn)備好,然后才有可能開展后續(xù)的應(yīng)用。

Edward Yang稱,之所以Exensio能夠做到這一點(diǎn),一個(gè)重要的原因是,普迪飛并不是簡(jiǎn)單提供一個(gè)工具,而是在這個(gè)工具中融入普迪飛過去幾十年積攢的經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)。Exensio不是為了簡(jiǎn)單提供分析,而是讓用戶提升芯片設(shè)計(jì)制造的良率和可靠性。

有了這個(gè)基礎(chǔ),才能去談導(dǎo)入人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的能力。實(shí)際上我們都很清楚,人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)最依賴的是高質(zhì)量數(shù)據(jù)。Exensio的優(yōu)勢(shì)就在于能夠幫用戶高效、正確地導(dǎo)入這種能力。

“首先,數(shù)據(jù)是非常復(fù)雜的,將晶圓廠或封測(cè)廠數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)融合在一起,是非常具有挑戰(zhàn)性的。其次,當(dāng)數(shù)據(jù)準(zhǔn)備好之后,需要導(dǎo)入到AI模型中做訓(xùn)練,之后這個(gè)模型必須能夠部署到端側(cè)進(jìn)行推理預(yù)測(cè)?!盓dward Yang談到。

根據(jù)他的描述,在這兩個(gè)環(huán)節(jié)背后,還有更深度、更復(fù)雜的工作需要處理。比如,在數(shù)據(jù)處理這一環(huán)節(jié),怎么去融合上游的數(shù)據(jù)資料。這些數(shù)據(jù)往往是準(zhǔn)備好的,需要平臺(tái)能夠?qū)⑵淙谌耄@個(gè)時(shí)候Exensio的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換能力就會(huì)體現(xiàn)出明顯的優(yōu)勢(shì)。在模型導(dǎo)入之后,實(shí)際上每一天還會(huì)有更新的數(shù)據(jù)產(chǎn)生,設(shè)備類型也是各式各樣,基于云端的可擴(kuò)展性就能夠很好地克服這些挑戰(zhàn)。

通過Edward Yang的介紹不難看出,芯片設(shè)計(jì)制造環(huán)節(jié)要想用好人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的力量,數(shù)據(jù)和模型是非常重要的,這就需要數(shù)據(jù)平臺(tái)具有高超的數(shù)據(jù)處理能力,數(shù)據(jù)交換能力,以及平臺(tái)可擴(kuò)展性。從產(chǎn)品資料來看,普迪飛Exensio包含Manufacturing Analytics、Test Operations、Exensio Process Control和Exensio Assembly Analytics四大模塊。其中:

·Manufacturing Analytics致力于讓IDM、Foundry和Fabless能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品良率快速提升并盡快實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
·Test Operations旨在捕獲測(cè)試數(shù)據(jù),實(shí)施測(cè)試流程管控和測(cè)試質(zhì)量規(guī)則管理,存儲(chǔ)測(cè)試數(shù)據(jù)以進(jìn)行分析和后處理,支持邊緣計(jì)算,自動(dòng)化數(shù)據(jù)傳輸,提供全面的數(shù)據(jù)分析能力。
·Exensio Process Control主要是幫助IDM、Foundry和封裝廠進(jìn)行故障檢測(cè)和分類以識(shí)別、診斷和預(yù)防設(shè)備與工廠級(jí)別的問題。
·Exensio Assembly Analytics則是在先進(jìn)的封裝和PCB組裝中提供單個(gè)器件級(jí)別遵循SEMI E142的可追溯性,并且不需要任何電子標(biāo)識(shí)簽。

普迪飛新版云平臺(tái)產(chǎn)品發(fā)布

綜上所述,云端的訓(xùn)練優(yōu)勢(shì)、靈活性對(duì)于各類型芯片公司部署數(shù)據(jù)平臺(tái)是非常重要的,也是這些廠商引入和持續(xù)增強(qiáng)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)能力的關(guān)鍵。2024年普迪飛中國(guó)用戶大會(huì)上,普迪飛發(fā)布了新版云平臺(tái)產(chǎn)品。

普迪飛中國(guó)區(qū)銷售與市場(chǎng)副總裁賈峻指出,普迪飛于兩年前推出了名為Exensio freemium免費(fèi)的云平臺(tái)。Exensio freemium允許工程師和管理人員使用瘦客戶端架構(gòu)隨時(shí)隨地訪問離線數(shù)據(jù)的子集。它提供了高度互動(dòng)的工具,可以快速識(shí)別和表征良率、質(zhì)量和效率問題;深入了解其根本原因,并制定預(yù)防問題的規(guī)則,可用于新產(chǎn)品導(dǎo)入、良率和測(cè)試運(yùn)營(yíng)的離線管理。

他強(qiáng)調(diào),Exensio freemium讓初始用戶可通過免費(fèi)的SaaS云進(jìn)入Exensio分析平臺(tái)。然后,用戶可以根據(jù)需求進(jìn)行擴(kuò)展,以添加高級(jí)和實(shí)時(shí)分析功能、額外的存儲(chǔ)容量、更多用戶數(shù)量和數(shù)據(jù)類型,以及增強(qiáng)的部署和支持選項(xiàng)。

賈峻表示,這一次普迪飛帶來了Exensio freemium的升級(jí)版,秉持的理念依然是讓初始用戶在不花錢的情況下就可以體會(huì)到普迪飛強(qiáng)大的工具。升級(jí)之后,Manufacturing Analytics和針對(duì)車規(guī)分析的的功能模塊將會(huì)被放入云端讓用戶免費(fèi)使用,打造一個(gè)全功能版本的YMS平臺(tái)。

賈峻強(qiáng)調(diào):“普迪飛可能會(huì)開放自己超過90%的工具。”

據(jù)悉,新版freemium版本和普迪飛真正的商用版本是一致的。由于部署在云端,用戶可以非常方便地進(jìn)行升級(jí)和缺陷修復(fù)。當(dāng)然,由于部署在云端,一些公司可能考慮到數(shù)據(jù)安全問題。針對(duì)這一點(diǎn),普迪飛聯(lián)合AWS等云服務(wù)商給出了非常安全的解決方案,普迪飛也有專業(yè)的云服務(wù)團(tuán)隊(duì)來負(fù)責(zé)狀態(tài)監(jiān)控和升級(jí)管理。

寫在最后

此次普迪飛大會(huì),SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍,智識(shí)神工創(chuàng)始人楚慶、兆易創(chuàng)新產(chǎn)品整合部總監(jiān)馮駿、紫光國(guó)芯質(zhì)量總監(jiān)殷鵬、芯原高級(jí)副總裁、定制芯片平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉等人參加[1],紛紛在演講中肯定普迪飛公司和方案的價(jià)值。正如馮駿所言:“普迪飛提供給我們的是一套‘方法論’——數(shù)據(jù)怎么進(jìn)入系統(tǒng),怎么清洗數(shù)據(jù),怎么搭建自己的數(shù)據(jù)庫(kù)平臺(tái)。完成數(shù)據(jù)平臺(tái)建設(shè)后,信息傳遞的效率和速度顯著提升。”相信隨著Exensio freemium升級(jí)版的發(fā)布,會(huì)有更多的芯片業(yè)者感受到普迪飛、認(rèn)可普迪飛。

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    在工業(yè)4.0浪潮席卷全球的當(dāng)下,如何將大數(shù)據(jù)與前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化為實(shí)打?qū)嵉?b class='flag-5'>生產(chǎn)效益,成為制造業(yè)企業(yè)突破增長(zhǎng)瓶頸的關(guān)鍵。
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    <b class='flag-5'>普</b><b class='flag-5'>迪</b><b class='flag-5'>飛</b><b class='flag-5'>制造</b>業(yè)高級(jí)洞察解決方案(AIM):以機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)重構(gòu)<b class='flag-5'>生產(chǎn)</b>效能,解鎖工業(yè) 4.0 落地新路徑

    新思科技集成電路專業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

    領(lǐng)先的EDA與半導(dǎo)體IP解決方案引領(lǐng)者,新思科技長(zhǎng)期致力于推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)與教育體系的深度聯(lián)動(dòng),集成電路專業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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