韓國(guó)三星總裁兼首席執(zhí)行官，設(shè)備解決方案部主管Kyung Kye-Hyun在此次年度股東大會(huì)上透露，他們預(yù)計(jì)今年年底之前，他們旗下高級(jí)芯片封裝產(chǎn)品的收益能夠達(dá)到或超過(guò)1億美元。

另外，三星在過(guò)去一年成立了這一新部門，Kyung先生預(yù)測(cè)，自今年下半年起，他們的投資回報(bào)將開(kāi)始顯著體現(xiàn)。他還表示，三星將于本年內(nèi)盡力提高儲(chǔ)存芯片業(yè)務(wù)的利潤(rùn)率，以期超越市場(chǎng)平均水平。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)TrendForce提供的數(shù)據(jù)，三星在2023年第四季度用於科技品類的DRAM芯片市場(chǎng)占有率已高達(dá)45.5%。為了應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)洪流以及千變?nèi)f化的人工智能市場(chǎng)，三星正致力于維持其在高端存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，例如大規(guī)模量產(chǎn)12層堆疊的高帶寬存儲(chǔ)HBM3E芯片。

此外，Kyung先生表示，針對(duì)擬在2025年推出、擁有更豐富定制功能的下一代HBM4芯片，三星將充分利用其的綜合優(yōu)勢(shì)，有效回應(yīng)客戶需求。雖然三星在HBM領(lǐng)域遭遇強(qiáng)硬的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但這位CEO堅(jiān)稱顧忌市場(chǎng)需求，他們并不會(huì)放棄這個(gè)市場(chǎng)。

近期，另一家芯片巨頭英偉達(dá)也松口，表示已對(duì)三星的HBM芯片展開(kāi)資格認(rèn)證，未來(lái)有望采購(gòu)其產(chǎn)品。Kyung先生進(jìn)一步補(bǔ)充說(shuō)，除HBM芯片外，三星預(yù)計(jì)即將研發(fā)出的應(yīng)用于人工智能領(lǐng)域的其他存儲(chǔ)產(chǎn)品，如內(nèi)存擴(kuò)展器（CXL）DRAM和存算一體化（PIM）產(chǎn)品等，也將很快迎來(lái)實(shí)質(zhì)性的進(jìn)展。