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思爾芯如何面對(duì)大模型芯片的復(fù)雜挑戰(zhàn)?

思爾芯S2C ? 來源:思爾芯S2C ? 2024-03-20 17:29 ? 次閱讀
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在大語言模型時(shí)代,急劇增長的底層算力需求和多樣化的創(chuàng)新應(yīng)用催生了芯片行業(yè)的新機(jī)遇。往往機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,我們又該如何面對(duì)?近日,“從設(shè)計(jì)到量產(chǎn),大模型算力芯片IP和IC定制技術(shù)研討會(huì)”在北京、上海、深圳成功舉辦。在此次研討會(huì)上,思爾芯副總裁陳正國發(fā)表了精彩演講。他強(qiáng)調(diào):“大模型算力芯片設(shè)計(jì)往往呈現(xiàn)出幾個(gè)特征,多核架構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)模更龐大,內(nèi)存帶寬與內(nèi)存容量需求更高、芯片功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu)更復(fù)雜等等,因此對(duì)數(shù)字驗(yàn)證EDA解決方案提出了更高的要求。

01

復(fù)雜多核、復(fù)雜拓?fù)洹?fù)雜挑戰(zhàn)

首先,大模型算力芯片往往包括性能強(qiáng)勁的CPU,還包括GPU(圖形處理單元)、NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元)和DPU(數(shù)據(jù)處理單元)等多核結(jié)構(gòu),功能更復(fù)雜,對(duì)安全性的要求也更高,這就對(duì)芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測試提出了更大的挑戰(zhàn)。例如,考慮到不同類型的處理單元如何協(xié)同工作,多個(gè)大小核的CPU架構(gòu)在數(shù)據(jù)交互與系統(tǒng)調(diào)試方面變得更為復(fù)雜。此外,對(duì)于每種CPU類型,都需要進(jìn)行嚴(yán)格的規(guī)范測試以確保其按照設(shè)計(jì)要求正確運(yùn)行。因此需要幫助開發(fā)者更早發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤,實(shí)現(xiàn)更快的覆蓋率收斂,提升芯片驗(yàn)證的效率。

其次,復(fù)雜的芯片內(nèi)部拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)也是一項(xiàng)重要挑戰(zhàn)。隨著大模型算力芯片對(duì)高速接口和高吞吐量需求的不斷提升,設(shè)計(jì)者需構(gòu)建高效的數(shù)據(jù)傳輸和通信網(wǎng)絡(luò)。例如,網(wǎng)絡(luò)芯片(NoC)架構(gòu),由于其能夠支持高速且靈活的通信網(wǎng)絡(luò),并聯(lián)結(jié)多個(gè)處理和存儲(chǔ)單元,因而不僅需要考慮每個(gè)單元的獨(dú)立性能,更要綜合考量它們之間的通信與協(xié)同工作方式。同時(shí),Chiplet封裝技術(shù)則要求確保芯片之間可以實(shí)現(xiàn)高速的互聯(lián)、寬廣的帶寬、低能耗、低延遲,同時(shí)還要保持傳輸?shù)母呖煽啃?、?qiáng)大的路由功能以及統(tǒng)一的內(nèi)存處理能力等關(guān)鍵指標(biāo)。

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大模型算力芯片呈現(xiàn)出的這些特征,極大地增加了系統(tǒng)級(jí)芯片驗(yàn)證的復(fù)雜性。一方面設(shè)計(jì)規(guī)模不斷呈指數(shù)級(jí)增長,往往達(dá)到幾十乃至數(shù)百億門;另一方面,多核和異構(gòu)核、軟件內(nèi)容的日益增多,進(jìn)一步加劇了系統(tǒng)驗(yàn)證和測試的復(fù)雜度和耗時(shí)性。

如何加強(qiáng)功能驗(yàn)證的覆蓋率和提高驗(yàn)證效率就成了關(guān)鍵因素,它們直接影響到芯片產(chǎn)品的最終成功。面對(duì)“如何確保設(shè)計(jì)正確芯片”,以及“確保芯片設(shè)計(jì)正確”,思爾芯公司憑借多年的技術(shù)沉淀,已經(jīng)構(gòu)建了一套完善的數(shù)字芯片前端EDA解決方案,包含架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證、調(diào)試工具等,并支持全面上云,滿足多種芯片驗(yàn)證場景的技術(shù)需要。

02

如何面對(duì)大模型芯片的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)?

“一個(gè)好的架構(gòu)往往是芯片成功的一半?!标愓龂谘葜v中說道?!皞鹘y(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)往往依賴于經(jīng)驗(yàn)豐富的架構(gòu)工程師的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí)。然而,隨著芯片的復(fù)雜性和規(guī)模的增加,這種傳統(tǒng)方法已經(jīng)無法滿足當(dāng)前的需求。這就要求引入更專業(yè)、更先進(jìn)的EDA工具來應(yīng)對(duì)新的挑戰(zhàn)?!? 在這方面,思爾芯的芯神匠架構(gòu)設(shè)計(jì)提供了一個(gè)建模、分析、仿真和軟硬件協(xié)作的平臺(tái),在設(shè)計(jì)之初就實(shí)現(xiàn)周密的架構(gòu)探索。

在硬件設(shè)計(jì)方面,可以根據(jù)模型庫快速模擬不同理器內(nèi)核、總線類型、存儲(chǔ)、仲裁機(jī)制等配置,運(yùn)行仿真,直至得到理想的滿足性能和功能的指標(biāo)的系統(tǒng)架構(gòu)。

在軟件設(shè)計(jì)方面,該軟件還幫助工程師評(píng)估設(shè)計(jì)質(zhì)量、激勵(lì)機(jī)制、配置以及功耗對(duì)整體設(shè)計(jì)的影響,從而優(yōu)化整個(gè)系統(tǒng)的性能和效率。

在性能優(yōu)化方面,支持分析總線通信量、端到端延時(shí)、系統(tǒng)吞吐率、最大化內(nèi)存命中率等。

在功耗分析方面,該軟件能夠測量并分析最大瞬時(shí)功耗和平均功耗,以及不同任務(wù)執(zhí)行下的能耗情況,幫助工程師在設(shè)計(jì)階段就預(yù)見和優(yōu)化能耗問題。

在功能安全方面,尤其是在汽車電子應(yīng)用中,這款軟件能夠提供符合ISO-26262和DO-254標(biāo)準(zhǔn)的分析結(jié)果,通過故障注入的方式,檢驗(yàn)硬件失效、軟件失效、網(wǎng)絡(luò)失效、RTOS失效、功耗失效等狀態(tài)下的系統(tǒng)反應(yīng),這對(duì)于設(shè)計(jì)符合相關(guān)行業(yè)安全標(biāo)準(zhǔn)的芯片至關(guān)重要。

陳正國表示:“當(dāng)我們確定了芯片系統(tǒng)架構(gòu)后,就轉(zhuǎn)入代碼編寫、IP集成測試、系統(tǒng)驗(yàn)證、軟件驗(yàn)證等階段,思爾芯提供數(shù)字芯片驗(yàn)證的重要法寶——軟件仿真(芯神馳)、硬件仿真(芯神鼎)、原型驗(yàn)證系統(tǒng)(芯神瞳),幫助用戶加速其芯片驗(yàn)證的效率?!?

芯神馳軟件仿真是思爾芯打造的一款多語言混合、高性能的商用數(shù)字仿真器,并覆蓋了當(dāng)前主流的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證語言標(biāo)準(zhǔn)。并采用創(chuàng)新架構(gòu)算法,具備高效的仿真和約束求解能力,能夠應(yīng)對(duì)數(shù)億門級(jí)的超大規(guī)模數(shù)字設(shè)計(jì)仿真。

思爾芯還與國微芯展開深度合作,比如:一方面聯(lián)合芯神馳仿真軟件平臺(tái)和國微芯的模擬仿真工具,通過標(biāo)準(zhǔn)VPI接口協(xié)同工作,實(shí)現(xiàn)了高效的數(shù)?;旌戏抡?;另一方面與國微芯的形式驗(yàn)證工具相結(jié)合,通過芯神馳仿真軟件輸出覆蓋率報(bào)告,形式驗(yàn)證工具進(jìn)行分析并報(bào)告出理論可達(dá),當(dāng)前測試激勵(lì)未覆蓋的部分,并自動(dòng)生成測試激勵(lì),進(jìn)而提升總體的驗(yàn)證覆蓋率。

陳正國還介紹到,為應(yīng)對(duì)芯片設(shè)計(jì)中算力需求不均衡的問題,思爾芯還與騰訊云合作,將軟件仿真工具部署至云端,不僅提升了仿真并行運(yùn)行效率,縮短了測試周期,還解決算力需求的波動(dòng)性的問題。

雖然軟件仿真能夠高效地模擬和分析設(shè)計(jì)的邏輯和功能,但它通常無法完全捕捉到硬件在實(shí)際物理環(huán)境中的細(xì)微差異和潛在問題,這就需要用到硬件仿真。

陳正國介紹到,思爾芯的芯神鼎硬件仿真是我們自主研發(fā)的一款全自動(dòng)、全可視的企業(yè)級(jí)硬件仿真系統(tǒng),憑借多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù),提供了針對(duì)超大規(guī)模集成電路驗(yàn)證的高效解決方案。芯神鼎提供了便捷易用的軟件系統(tǒng),集成編譯、運(yùn)行、調(diào)試的完整流程。用戶可依賴它輕松遷移和部署設(shè)計(jì),享受 AI 驅(qū)動(dòng)的全自動(dòng)編譯、MHz 級(jí)仿真加速、強(qiáng)大的調(diào)試功能、多種仿真驗(yàn)證模式和豐富的 VIP 庫,全面滿足當(dāng)前汽車電子、AI、5G、HPC 等熱門應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證需求。

原型驗(yàn)證對(duì)于芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證同樣重要。思爾芯的芯神瞳原型驗(yàn)證憑借20年的技術(shù)積累,已成為市場上公認(rèn)的高性能、易擴(kuò)展、成熟可靠的產(chǎn)品。客戶端已成功部署60億門系統(tǒng),7*24無故障運(yùn)行一年多。通過思爾芯提供完整的EDA解決方案,如自動(dòng)設(shè)計(jì)編譯與分割軟件、遠(yuǎn)程控制與管理工具、多FPGA并行調(diào)試軟件,以及豐富的外設(shè)接口子卡、內(nèi)存模型、降速橋方案等,提升驗(yàn)證效率,縮短芯片的驗(yàn)證周期。

在自動(dòng)化和高性能方面,芯神瞳的優(yōu)勢尤為突出。它的全自動(dòng)編譯流程可以一鍵處理從RTL代碼直至Bitstream生成的流程,支持多種時(shí)分復(fù)用技術(shù)、總線切割技術(shù)等,大大提升了原型驗(yàn)證效率。系統(tǒng)級(jí)STA工具提供了完整的系統(tǒng)延時(shí)報(bào)告,包括用戶設(shè)計(jì)、TDM IP、板級(jí)走線、互連線纜等延時(shí)模型,加速用戶的性能迭代與優(yōu)化。

03

精準(zhǔn)芯策略加速大模型芯片開發(fā)

思爾芯作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商,面向大模型芯片開發(fā)已提供高效的技術(shù)方案和戰(zhàn)略布局。圍繞精準(zhǔn)芯策略(Precision Chip Strategy, PCS),通過異構(gòu)驗(yàn)證方法,以及并行驅(qū)動(dòng)、左移周期方法,確保芯片設(shè)計(jì)正確,確保設(shè)計(jì)正確芯片。這不僅是為了應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)錯(cuò)誤帶來的高昂成本和錯(cuò)失市場機(jī)會(huì)的風(fēng)險(xiǎn),更是為了滿足大模型芯片開發(fā)中不斷變化的市場需求和技術(shù)挑戰(zhàn)。

芯片開發(fā)一直以來都在強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性,流片失敗不僅會(huì)導(dǎo)致高額的成本損失,還可能使企業(yè)錯(cuò)過重要的市場窗口。觀察整個(gè)芯片開發(fā)流程中,每個(gè)階段的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證需求是各不相同的。為了確保每一步都設(shè)計(jì)準(zhǔn)確,就需要充分的仿真和驗(yàn)證。

為此,思爾芯的異構(gòu)驗(yàn)證方法整合了架構(gòu)設(shè)計(jì)(芯神匠)、軟件仿真(芯神馳)、硬件仿真(芯神鼎)以及原型驗(yàn)證(芯神瞳)等多種先進(jìn)仿真與驗(yàn)證技術(shù),針對(duì)不同階段采用相應(yīng)的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證策略。并通過使用通用數(shù)字電路調(diào)試軟件(芯神覺)和豐富的外置應(yīng)用庫/降速橋/VIP,建立統(tǒng)一的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與調(diào)試環(huán)境。從而在短時(shí)間內(nèi)高效實(shí)現(xiàn)“確保芯片設(shè)計(jì)正確”的目標(biāo)。

在傳統(tǒng)的工作流程中,許多關(guān)鍵環(huán)節(jié),如軟件開發(fā)和系統(tǒng)認(rèn)證,只能在流片回來上板后才能進(jìn)行。然而,隨著大模型芯片開發(fā)的快速演進(jìn),若是流片后才發(fā)現(xiàn)早期的規(guī)格或架構(gòu)錯(cuò)誤,或是并不符合市場需求,就會(huì)導(dǎo)致巨大的損失。思爾芯通過“并行周期,左移周期”方法改變了這一點(diǎn),即在設(shè)計(jì)初期就開始并行工作流程。使用思爾芯的芯神匠架構(gòu)設(shè)計(jì)軟件,團(tuán)隊(duì)能在設(shè)計(jì)初期就進(jìn)行高效規(guī)劃和架構(gòu)設(shè)計(jì)。

隨后,通過芯神瞳原型驗(yàn)證與芯神匠架構(gòu)設(shè)計(jì)的協(xié)同建模,可以提前進(jìn)行軟件開發(fā)和客戶演示,甚至提前完成各種認(rèn)證。這種方法大大縮短了開發(fā)時(shí)間,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)和驗(yàn)證過程的時(shí)間提前,即“左移”,從而又快又好地實(shí)現(xiàn)“確保設(shè)計(jì)正確芯片”。 通過這些設(shè)計(jì)方法和工具,思爾芯幫助客戶大大加速大模型芯片的設(shè)計(jì)過程,確保設(shè)計(jì)正確芯片,確保芯片設(shè)計(jì)正確,在激烈的芯片市場中獲得競爭優(yōu)勢。




審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:并行驅(qū)動(dòng)與異構(gòu)驗(yàn)證,思爾芯如何面對(duì)大模型芯片的復(fù)雜挑戰(zhàn)?

文章出處:【微信號(hào):S2C_Corporation,微信公眾號(hào):思爾芯S2C】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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    創(chuàng)“<b class='flag-5'>芯</b>”舞臺(tái)!<b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>爾</b><b class='flag-5'>芯</b>邀您<b class='flag-5'>挑戰(zhàn)</b>2025 EDA精英賽

    超大容量S8-100,簡化并加速開院香山昆明湖16核RISC-V+NOC驗(yàn)證

    去年推出的神瞳第八代原型驗(yàn)證系統(tǒng)S8-100已實(shí)現(xiàn)批量出貨,其單核、雙核及四核配置均獲得國內(nèi)外眾多頭部芯片設(shè)計(jì)廠商的廣泛采用。S8-
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    <b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>爾</b><b class='flag-5'>芯</b>超大容量S8-100,簡化并加速開<b class='flag-5'>芯</b>院香山昆明湖16核RISC-V+NOC驗(yàn)證

    邀您共赴2025 RISC-V中國峰會(huì)!

    邀您共襄盛舉隨著RISC-V生態(tài)的蓬勃發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)擴(kuò)張,芯片設(shè)計(jì)行業(yè)正迎來全新的技術(shù)挑戰(zhàn)與創(chuàng)新機(jī)遇。值此之際,備受業(yè)界矚目的第
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    <b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>爾</b><b class='flag-5'>芯</b>邀您共赴2025 RISC-V中國峰會(huì)!

    無懼EDA封鎖升級(jí),國產(chǎn)方案筑牢客戶驗(yàn)證防線

    ”,直接決定芯片的功能正確性、性能上限與迭代效率。其也是三巨頭的“鐵壁堡壘”,高度壟斷使得成為國產(chǎn)EDA突破的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商,憑借
    的頭像 發(fā)表于 06-13 13:18 ?1130次閱讀
    無懼EDA封鎖升級(jí),<b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>爾</b><b class='flag-5'>芯</b>國產(chǎn)方案筑牢客戶驗(yàn)證防線

    攜手Andes晶心科技,加速先進(jìn)RISC-V 芯片開發(fā)

    在RISC-V生態(tài)快速發(fā)展和應(yīng)用場景不斷拓展的背景下,芯片設(shè)計(jì)正面臨前所未有的復(fù)雜挑戰(zhàn)。近日,RISC-V處理器核領(lǐng)先廠商Andes晶心科技與
    的頭像 發(fā)表于 06-05 09:45 ?1139次閱讀
    <b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>爾</b><b class='flag-5'>芯</b>攜手Andes晶心科技,加速先進(jìn)RISC-V <b class='flag-5'>芯片</b>開發(fā)

    產(chǎn)學(xué)研融合!數(shù)字EDA工具走進(jìn)北航課堂

    EDA工具的創(chuàng)新成果。通過深入淺出的講解與沉浸式學(xué)習(xí)中,同學(xué)們深入理解了數(shù)字EDA工具在芯片設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵作用。培訓(xùn)聚焦思
    的頭像 發(fā)表于 05-26 09:45 ?1709次閱讀
    產(chǎn)學(xué)研融合!<b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>爾</b><b class='flag-5'>芯</b>數(shù)字EDA工具走進(jìn)北航課堂