最新消息，中國臺灣經(jīng)濟部門（MOEA）推出了一項針對16nm及以下芯片研發(fā)的補貼計劃，旨在支持當?shù)仄髽I(yè)，幫助中國臺灣成為集成電路設計的領先者。該計劃的申請截止日期為2024年3月29日。

中國臺灣地區(qū)計劃資助當?shù)?6nm以下芯片研發(fā)，最高補貼可達計劃總費用的50%。這一政策旨在提升中國臺灣在全球集成電路設計市場的占有率，由20%提高至40%，并將先進工藝的全球市場份額提高到80%。

補貼領域廣泛，涵蓋了與芯片研發(fā)計劃相關的研究人員成本、消耗性設備和原材料成本、研究設備使用和維護成本、無形資產(chǎn)引進成本、委托研究成本、認證成本和專利申請成本。企業(yè)申請資助金額不受限制，每項計劃都將根據(jù)其內(nèi)容和公司規(guī)模進行審查。一旦獲得批準，合同有效期為5年。

值得注意的是，補貼政策還強調(diào)芯片設計企業(yè)應優(yōu)先使用本國知識產(chǎn)權，且合作對象務必為本土晶圓廠。此外，中國臺灣科技委員會已通過當?shù)卮龠M產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新計劃，為六所半導體教育機構提供每年1億元新臺幣的設備購買補助，未來十年將總計投資3億元新臺幣于IC設計創(chuàng)新。

不過，也有業(yè)內(nèi)人士認為，過去中國臺灣向外資如美光和英偉達的資金支援過多，導致當?shù)厝瞬帕魇乐?，對本土企業(yè)造成不公。因此，出臺此項補貼政策很有必要。