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擁抱新時(shí)代,成就AIoT——晶體振蕩器面臨的特殊要求和挑戰(zhàn)

FCom富士晶振 ? 2024-03-21 11:59 ? 次閱讀
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隨著人工智能物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展, AIoT (Artificial Intelligence of Things)已成為數(shù)字時(shí)代的新趨勢(shì)。 AIoT的落地不僅展現(xiàn)了智能家居、智慧城市等領(lǐng)域的巨大潛力,也為工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療監(jiān)控等領(lǐng)域帶來(lái)了新的可能性。在AIoT中,晶振作為重要的硬件組件,面臨著一系列特殊的要求和挑戰(zhàn)。

  • 頻率穩(wěn)定性:

在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中,智能傳感器節(jié)點(diǎn)需要實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確地采集環(huán)境數(shù)據(jù),然后傳輸?shù)皆贫诉M(jìn)行分析和處理。晶振的高頻穩(wěn)定性對(duì)于保證傳感器節(jié)點(diǎn)能夠準(zhǔn)確采集數(shù)據(jù)并實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸至關(guān)重要。然而,不同環(huán)境條件下的溫度波動(dòng)、電壓變化等因素會(huì)影響晶振的頻率穩(wěn)定性,要求晶振具有良好的抗干擾能力。

我們的高精度OSC FCO-HP系列在-40~85℃范圍內(nèi)提供+/-10ppm的穩(wěn)定性,在-40~95℃范圍內(nèi)提供+/-15ppm的穩(wěn)定性,封裝有2.5*2.0、3.2*2.5。

針對(duì)這一需求,我們還推出了高精度VCTCXO FVT-HP系列。它在-10~70℃范圍內(nèi)提供+/-0.05ppm的穩(wěn)定性,在-40~85℃范圍內(nèi)提供+/-0.28ppm的穩(wěn)定性,封裝有5.0*3.2、7.0*5.0。

  • 低功耗設(shè)計(jì):

在通常依賴電池供電的智能家居和可穿戴設(shè)備中,低功耗設(shè)計(jì)對(duì)晶體振蕩器來(lái)說(shuō)是一個(gè)重大挑戰(zhàn)。晶振需要在保證頻率穩(wěn)定的同時(shí)最大限度地降低功耗,從而延長(zhǎng)設(shè)備的電池壽命并改善用戶體驗(yàn)。在此背景下,對(duì)晶振的設(shè)計(jì)、優(yōu)化和能量管理提出了更高的要求。

我們的超低電流OSC FCO-UC系列專為此而設(shè)計(jì)。 FCO-UC的電流消耗典型值僅為1.4uA ,封裝有2.0*1.6,32.768kHz。

除了超低電流消耗,我們?cè)O(shè)計(jì)了超低電源功耗OSC來(lái)降低功耗,F(xiàn)CO-UP系列。 FCO-UP的電源電壓低至0.9V,具有低噪聲的特點(diǎn),12kHz~20MHz偏移時(shí)為0.3ps 。封裝有 2.5*2.0、3.2*2.5。

  • 抗干擾能力:

工業(yè)控制系統(tǒng)和軍事安全領(lǐng)域,晶振需要具有優(yōu)良的抗干擾能力,以保證時(shí)鐘信號(hào)的穩(wěn)定性和可靠性。電磁干擾、射頻干擾等外部干擾可能會(huì)影響晶振的工作。因此,需要采取有效措施增強(qiáng)晶振的抗干擾能力,保證設(shè)備在惡劣環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。

在抗干擾能力方面,我們有低噪聲或低相位抖動(dòng)產(chǎn)品可供選擇。我們的低噪聲OSC FCO-LN 系列在 12kHz~20MHz 偏移下僅為0. 8 ps ,我們的低相位抖動(dòng)OSC FCO-LJ 系列提供非常低的相位抖動(dòng):<1 pS (0.6 pS ,典型值)有效值。 FCO-LN 系列的封裝尺寸小至 2.0*1.6,而 FCO-LJ 系列的封裝尺寸為 3.2*2.5、5.0*3.2、7.0*5.0。

  • 小型化和集成化:

隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的激增和應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)大,對(duì)晶振的小型化、集成化提出了更高的要求。晶體振蕩器需要設(shè)計(jì)得更小、重量更輕,或者在芯片級(jí)集成振蕩器功能,以滿足器件小型化和集成化的需求,從而提高器件集成度和性能密度。

在小型化解決方案方面,我們的OSC FCO-1C系列可以小至1.6*1.2,而我們的晶體FCX-1S則可以采用1.2*1.0封裝。我們的下一代小尺寸封裝1.0*0.8的晶振也在研發(fā)中。

在擁抱新時(shí)代、實(shí)現(xiàn)AIoT的過(guò)程中,晶振面臨的特殊要求和挑戰(zhàn)是不可否認(rèn)的。只有通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)化,提升晶振的性能和穩(wěn)定性,才能更好地支撐AIoT應(yīng)用的發(fā)展,推動(dòng)智能技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用。

作為該領(lǐng)域的專業(yè)供應(yīng)商, FCom始終不斷洞察市場(chǎng)前景和市場(chǎng)需求,并根據(jù)最新應(yīng)用來(lái)匹配、優(yōu)化和迭代我們的產(chǎn)品。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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