據(jù)海通國際科技研究公司Jeff Pu的最新分析報(bào)告稱，蘋果正在調(diào)整A18 Bionic芯片以適應(yīng)設(shè)備端AI需求，并提高生產(chǎn)速度，此舉略早于以往。

此外，據(jù)供應(yīng)鏈檢查得知，iPhone16發(fā)布前夕，蘋果公司內(nèi)需旺盛的A18和相對(duì)穩(wěn)定銷售的A17 Pro需求逐漸增加。其中，A18 Pro（即6 GPU版）芯片面積有所加大，涉及邊緣人工智能計(jì)算，此舉可能會(huì)增加晶體管及專屬組件的搭載量。

然而，芯片面積的擴(kuò)大也可能引發(fā)缺陷和設(shè)計(jì)問題，同時(shí)還要保證能源效率和散熱性能。

早些時(shí)候彭博社有報(bào)導(dǎo)指出，蘋果計(jì)劃將人工智能功能分離，采用部分功能依托云基礎(chǔ)設(shè)施解決方案（或與Google展開合作），其余功能則在設(shè)備端執(zhí)行。值得關(guān)注的是，這并非首個(gè)關(guān)于蘋果有意調(diào)整A18芯片的公開新聞。

先前臺(tái)灣媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》曾報(bào)道，盡管未透露細(xì)節(jié)，但A18芯片將“大幅度提升內(nèi)置AI計(jì)算核心的數(shù)量”，并配備更強(qiáng)的神經(jīng)引擎。

至于來自iPhone 15/Pro的爆料回顧，爆料者Jeff Pu準(zhǔn)確率達(dá)到了76.47%，但需留意，這些報(bào)道僅供參考。