自2017年IPO以來(lái)，得益于不斷提升的市場(chǎng)地位，晶心科技在RISC-V CPU IP領(lǐng)域的銷(xiāo)售額大幅增長(zhǎng)五倍，年?duì)I業(yè)額達(dá)到了10億新臺(tái)幣。為了保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)領(lǐng)先地位，晶心加大研發(fā)投入，快速推出高端產(chǎn)品。據(jù)統(tǒng)計(jì)，即使面對(duì)庫(kù)存壓力，晶心于2023年的累計(jì)出貨量已經(jīng)超過(guò)了140億顆內(nèi)置Andes核的SoC。根據(jù)ShrikenDai的報(bào)告，2024年1月，晶心科技在RISC-V芯片出貨量中的份額達(dá)到了30%，穩(wěn)居RISC-V CPU IP商冠軍寶座。

晶心在2023年豐富多元的產(chǎn)品系列引發(fā)了市場(chǎng)熱烈反響，推動(dòng)業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)。公司成功推出了先進(jìn)的矢量處理器AX45MPV及具有創(chuàng)新意義的通過(guò)車(chē)規(guī)ISO 26262全面認(rèn)證的N25F-SE。同時(shí)，公司推出了適用于應(yīng)用處理器市場(chǎng)的尖端亂序（OOO）處理器AX65，以及面向緊湊式、性能較強(qiáng)且安全可靠應(yīng)用場(chǎng)景的AndesCore D23和N225。不僅如此，晶心還創(chuàng)建了全新的產(chǎn)品系列——AndesAIRE，專(zhuān)為邊緣和終端推理而打造的全套硬件和軟件解決方案。

晶心深知客戶(hù)滿(mǎn)意才是企業(yè)成長(zhǎng)之基石，因此努力與客戶(hù)建立緊密聯(lián)系，不斷鞏固自己的市場(chǎng)地位。產(chǎn)品潛在市場(chǎng)廣泛，包括但不僅限于AI/ML、5G通信、FPGA、圖像處理、物聯(lián)網(wǎng)、MCU/MPU、傳感器、存儲(chǔ)、TDDI和無(wú)線(xiàn)連接等諸多領(lǐng)域。

展望未來(lái)，晶心科技將不斷探索創(chuàng)新之路、提升客戶(hù)滿(mǎn)意度，隨時(shí)調(diào)整自身以跟上瞬息萬(wàn)變的CPU IP授權(quán)市場(chǎng)。以下幾大關(guān)鍵因素助力晶心穩(wěn)步發(fā)展：

人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用需求持續(xù)增長(zhǎng)：隨著用戶(hù)對(duì)人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用需求的迅猛增長(zhǎng)，晶心能夠提供更高效率的ACE（晶心自動(dòng)化定制擴(kuò)展）增強(qiáng)型處理器，有力推動(dòng)業(yè)務(wù)拓展。

ISO 26262汽車(chē)級(jí)SoC市場(chǎng)需求日益旺盛：汽車(chē)行業(yè)向來(lái)高度重視，晶心科技緊抓這一趨勢(shì)，積極滿(mǎn)足日益豐富的汽車(chē)級(jí)解決方案需求。晶心科技提供的專(zhuān)門(mén)針對(duì)汽車(chē)行業(yè)嚴(yán)苛安全性和可靠性需求的處理器，令其有望在此細(xì)分市場(chǎng)獲得更大成功和更廣鋪展。

RISC-V生態(tài)體系日趨成熟：在RISC-V國(guó)際會(huì)議和社區(qū)活動(dòng)中，晶心科技表現(xiàn)活躍，是高級(jí)別的RVI成員并且積極獻(xiàn)資支持重要事件的舉辦。如此一來(lái)，晶心科技始終站在RISC-V開(kāi)發(fā)的最前線(xiàn)，正引領(lǐng)行業(yè)和自身走向更好的未來(lái)。

多核異構(gòu)SoC不斷崛起：現(xiàn)代應(yīng)用日益增多，涉及AIoT、邊緣計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域，進(jìn)而激發(fā)了多核異構(gòu)SoC需求的繁榮。晶心科技具有專(zhuān)研多樣化產(chǎn)品策略的核心優(yōu)勢(shì)，貼切地滿(mǎn)足了這種需求。

晶心科技共同創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼CEO林志明表示：“晶心科技過(guò)去七年的持續(xù)成長(zhǎng)，印證了我們引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)的堅(jiān)定決心以及對(duì)客戶(hù)的承諾。我們?nèi)匀恢铝τ谕ㄟ^(guò)尖端解決方案塑造 CPU IP 許可的未來(lái)。”

“晶心科技以‘推動(dòng)創(chuàng)新’為座右銘制定未來(lái)路線(xiàn)圖，一方面，我們正在開(kāi)發(fā)突破性能極限的高端產(chǎn)品?！本目萍脊餐瑒?chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼CTO蘇泓萌表示，“另一方面，我們繼續(xù)提供強(qiáng)大的緊湊型處理器，以提高能效和安全性。 將我們的專(zhuān)業(yè)知識(shí)與這個(gè)充滿(mǎn)活力的行業(yè)不斷變化的需求相結(jié)合，我們才華橫溢的團(tuán)隊(duì)以及與客戶(hù)的有效合作將繼續(xù)推動(dòng)我們前進(jìn)，塑造高性能和高效率計(jì)算的未來(lái)，遵守汽車(chē) SoC 的嚴(yán)格安全要求，以及滿(mǎn)足不斷出現(xiàn)的人工智能需求?！?/p>