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芯原將出席2024國際集成電路展覽會暨研討會

芯原VeriSilicon ? 來源:芯原VeriSilicon ? 2024-03-27 09:28 ? 次閱讀
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3月28至29日,由電子工程領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)媒體機(jī)構(gòu)AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會( IIC Shanghai ) 將在上海張江科學(xué)會堂舉辦。

芯原高級副總裁,定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉先生將在首日舉辦的Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)研討會上帶來一場精彩的主題演講,分享芯原的Chiplet技術(shù),以及如何利用這一技術(shù)來設(shè)計實(shí)現(xiàn)自動駕駛和高性能計算解決方案。

時間:3月28日 星期四,1430

地點(diǎn):上海張江科學(xué)會堂??茝d 會議室2

芯原股份

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨(dú)有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營模式下,通過基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺,芯原可在短時間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品,為包含芯片設(shè)計公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。我們的業(yè)務(wù)范圍覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、計算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案,包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、智慧可穿戴、高端應(yīng)用處理器、視頻轉(zhuǎn)碼加速、智能像素處理等;此外,芯原還擁有6類自主可控的處理器IP,分別為圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP,以及1,500多個數(shù)?;旌螴P和射頻IP。

芯原成立于2001年,總部位于中國上海,在中國和美國設(shè)有7個設(shè)計研發(fā)中心,全球共有11個銷售和客戶支持辦事處,目前員工已超過1,800人。



審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:倒計時2天 | 芯原將出席IIC Shanghai 2024

文章出處:【微信號:VeriSilicon,微信公眾號:芯原VeriSilicon】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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