在SMT貼片加工中，有時會出現(xiàn)元器件端部翹起的“立碑”現(xiàn)象，影響產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，而造成“立碑”的根本原因是元器件兩端的濕潤力不平衡，導(dǎo)致兩端的力矩也不平衡，進(jìn)而使元器件傾斜。以下是深圳佳金源錫膏廠家分享的出現(xiàn)立碑的原因及對應(yīng)解決辦法：

一、產(chǎn)生立碑的原因分析

1、元器件兩端承受力不均，錫量不一致；

2、預(yù)熱溫度不合理，預(yù)熱升溫速率太快；

3、機(jī)器貼裝偏移，貼裝精度差，元件偏移嚴(yán)重；

4、錫膏印刷厚度不均，印刷精度差，錯位嚴(yán)重；

5、爐溫設(shè)置不當(dāng)，爐溫過高或過低；

6、吸咀磨損嚴(yán)重，貼裝時位置放置偏移；

7、元器件引腳兩端焊接鍍層氧化，導(dǎo)致錫膏潤濕力度不一樣，產(chǎn)生兩個不同的潤濕力就會發(fā)生潤濕偏移或立碑。

二、相應(yīng)的處理措施

1、開鋼網(wǎng)時將焊盤兩端開成一樣；

2、調(diào)整預(yù)熱升溫速率，使pcb板在各個溫區(qū)符合相應(yīng)溫度要求；

3、調(diào)整機(jī)器貼裝偏移，及時調(diào)試，避免出現(xiàn)硬件問題；

4、調(diào)整印刷機(jī)位；

5、調(diào)整回焊爐溫度：

6、更換OK吸咀；

7、在條件允許的情況下，及時更換引腳氧化物料，可以減少不良情況的發(fā)生。如果沒有替換物料，應(yīng)及時通過優(yōu)化爐溫曲線或更換助焊能力強(qiáng)的錫膏來減少不良。

佳金源作為十年老牌焊錫膏廠家，一直致力于焊錫膏的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。我們的產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定，不連錫、不虛焊、不立碑；無錫珠殘留，焊點(diǎn)光亮飽滿、焊接牢固、導(dǎo)電性佳。有需求的話，歡迎聯(lián)系我們。