關(guān)于本報告

芯原股份正式發(fā)布《2023年社會責(zé)任報告》，敘述了芯原2023年在追求經(jīng)營績效的同時，積極踐行社會責(zé)任的工作成果，主動回應(yīng)利益相關(guān)方及社會各界的關(guān)注重點(diǎn)。報告圍繞臨港啟航、綠芯設(shè)計(jì)兩大特色專題和治理原則、以人為本、芯火燎原、關(guān)愛地球四大方面，通過豐富的案例，圖文并茂地展示了芯原在綠色設(shè)計(jì)、公司治理、員工關(guān)懷、技術(shù)創(chuàng)新、構(gòu)筑生態(tài)、產(chǎn)教融合、公益慈善、保護(hù)生物多樣性等方面的履責(zé)行動和成效。

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

逆全球化下的國際化

7個設(shè)計(jì)研發(fā)中心

11個銷售和客戶支持辦事處

芯片設(shè)計(jì)平臺即服務(wù)

Silicon Platform as a Service (SiPaaS)

成立時間 2001年

中國半導(dǎo)體IP第一股

被納入 科創(chuàng)50指數(shù)

芯原半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)市場占有率

在全球排名前七的企業(yè)中

IP種類排名前二

芯原的知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入

排名全球第五

芯片設(shè)計(jì)能力

5nm FinFET

22nm FD-SOI

社會責(zé)任績效

ESG榮譽(yù)

獲頒中國IC風(fēng)云榜“企業(yè)社會責(zé)任獎”

入選“2023上市公司ESG創(chuàng)新實(shí)踐案例”

連續(xù)兩年獲得WIND ESG評級A

審核編輯：劉清