圍繞著現(xiàn)階段美國半導體行業(yè)對未來是否需要《芯片法案》2.0的支持以及可能達成的措施展開的辯論已全面展開。

英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格作為《芯片與科學法案》2022年的主要收益方之一，曾在今年3月的公司公告中就此問題表述道：“《芯片法案》1.0并非重建美國半導體產(chǎn)業(yè)的全部?！?/p>

關于芯片補貼的討論依舊熱烈，眾多商業(yè)代表、拜登內(nèi)部人士、智庫及國會議員等都紛紛發(fā)表自己的觀點，包括對《芯片法案》2.0中期待內(nèi)容的憧憬。

曾參與制定《芯片法案》1.0的美國民主黨參議員馬克·凱利表示，希望有效地簡化新項目建設程序，“為了加強供應鏈，我們將評估已有方案的效果，并尋找更多改進點?！?/p>

有關觀點的爭議在當前《芯片法案》正在實施期間產(chǎn)生。有觀察家認為，應該趁早展開討論，因大部分關鍵條款的期限僅剩數(shù)年，且美國政府的行動有所滯后。

美國商務部長吉娜·雷蒙多的前高級顧問、現(xiàn)任咨詢公司聯(lián)合創(chuàng)始人大衛(wèi)·約翰斯頓說道：“若等到3至5年后再開始商討，恐為時已晚?！彼鞔_指出，企業(yè)對于芯片補貼的渴望已經(jīng)超越了500億美元的資金供應范圍。

自《芯片法案》1.0首次提出并歷經(jīng)18個多月的立法過程后，直到終由拜登總統(tǒng)簽署通過，成為法律。又經(jīng)過一年半的時間，該法則才能正式發(fā)效，并開始提供補貼措施。

除英特爾外，BAE系統(tǒng)、微芯科技以及格芯等也都宣布了三項規(guī)模相對較小的生產(chǎn)激勵補貼方案。而臺積電、美光、三星電子等大型半導體制造商正靜待最終確認的美國政府激勵政策，預計在接下來的幾周內(nèi)有望揭曉。

《芯片法案》2.0或待加強

《芯片法案》1.0系深度覆蓋多個關鍵領域，計劃拿出390億美元助推制造商發(fā)展，又有110億美元用于科技創(chuàng)新。此外，新設企業(yè)稅收優(yōu)惠至關重要，有望為公司帶來巨大經(jīng)濟效益；其他資金則投向勞動培訓與科研事業(yè)。

雷蒙多表示，美國或許需制訂《芯片法案》2.0，以進一步推動本土半導體產(chǎn)業(yè)突破。近日在英特爾辦的代工活動上，帕特·基辛格對此提出討論。他建議若想爭奪全球領先地位，投資勢在必行，不論稱為《芯片法案》2.0或其他計劃。據(jù)雷蒙多回應，的確應當繼續(xù)投資。

該態(tài)度反映出，盡管美國半導體制造業(yè)長期低迷，但需享有多年政府扶持才有可能達成全面振興。然而，《芯片法案》2.0落地時間尚無定論，最早也要等到2025年。

帕特·基辛格希望將《芯片法案》2.0中的稅收優(yōu)惠范圍進一步擴大，并表示希望該方案能轉向重塑長期財政結構、實施合理稅收政策及恢復生態(tài)平衡。同時，他指出此方案應具備與《芯片法案》1.0同等特性，但重點在于完善供應鏈體系。

業(yè)界人士認為供應鏈的憂慮應得到重視。即便美國實現(xiàn)富士立志年內(nèi)生產(chǎn)全球20%最尖端芯片的短期目標，但芯片制造仍將走全球化之路。

作為《芯片法案》1.0的共同起草者，印第安納州共和黨參議員托德·揚承認或需強化援助力度，但同時亦表示可能遭遇政策羈絆。他指出若想增加供應鏈風險分擔，可追加投資于該法案項目。但隨即強調(diào)尚未完全同意，并回憶起上次聯(lián)合共和黨人參與帶來的困擾。

凱特琳·萊加齊提醒《芯片法案》2.0應明確聚焦并設定精準目標，屆時政策制定者將更清晰理解各環(huán)節(jié)漏洞及所需資金補足情況。