聯(lián)華電子（UMC）與英特爾達(dá)成深度合作，獲得在美國設(shè)廠的機(jī)會，力求突破半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展瓶頸。這項協(xié)議促使兩家公司共同研發(fā)12納米制程芯片，并在位于美國亞利桑那州的三座英特爾工廠實(shí)施合同式生產(chǎn)。根據(jù)雙方約定的時間表，自2027年起，這類通信以及其他用途應(yīng)用的芯片將會大批量投入市場。

聯(lián)電副董事長蔣先進(jìn)在加州舉辦的英特爾活動中明確表達(dá)對此次合作的期待，稱：“這無疑為我們拓展更為廣闊的市場潛力，大大加速了我們的產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程，”同時補(bǔ)充道，這樣的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系有利于提升我們進(jìn)入歐美市場的競爭力。

當(dāng)前的芯片代工市場主要被劃分為先進(jìn)芯片與成熟芯片兩大部分。其中，先進(jìn)芯片主要應(yīng)用于智能手機(jī)等電子設(shè)備領(lǐng)域，而成熟芯片則廣泛運(yùn)用于通訊設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)汽車等多種技術(shù)領(lǐng)域。據(jù)知名研究單位TrendForce的分析報告，目前全球成熟芯片領(lǐng)域的競爭格局主要為中國臺灣、中國大陸、韓國以及美國等地的約10家企業(yè)所參與。據(jù)了解，其中中國臺灣和中國大陸占據(jù)的市場份額超過整體成熟芯片產(chǎn)能的三分之二。

為了在合同制造領(lǐng)域挑戰(zhàn)臺積電和三星，英特爾正在逐步調(diào)整原有垂直集成的經(jīng)營策略，選擇與聯(lián)電攜手，共同應(yīng)對各類客戶需求。據(jù)美國官方公布信息，今年3月，英特爾有望獲得總額高達(dá)85億美元的財政資助，加大對高端芯片研發(fā)的投入力度。

對于聯(lián)電而言，與英特爾的合作意味著可以向下延伸至市場更為成熟的14納米等制程芯片領(lǐng)域。此外，在美國建立生產(chǎn)基地不僅有助于鞏固其在北美的市場占有率，目前該地區(qū)貢獻(xiàn)的營收比重僅為29%左右。盡管如此，這家老牌半導(dǎo)體制造商仍然面臨不小的挑戰(zhàn)，特別是近期全球芯片短缺引起市場需求的增加，使得該公司2020年至2022年間的業(yè)績依然保持增長態(tài)勢，然而截至2023年12月的本年度收入?yún)s出現(xiàn)了近乎腰斬的下滑趨勢，整體降幅達(dá)到了20%，至新臺幣2，225億元（合69億美元）。這一金額相比臺積電的總收入仍不足其十分之一。

即便總體而言半導(dǎo)體股價表現(xiàn)強(qiáng)勢，然而聯(lián)電的股價自2021年初至今仍累計下滑近30%，部分原因在于市場憂慮中國大陸競爭對手產(chǎn)量的提升將對其市場地位產(chǎn)生沖擊。針對相對技術(shù)要求并不苛刻的成熟芯片及其生產(chǎn)設(shè)備，美國尚未實(shí)施出口限制措施。因此，新興中國大陸企業(yè)在該領(lǐng)域投入相當(dāng)可觀。據(jù)TrendForce預(yù)計，隨著產(chǎn)量的穩(wěn)步攀升，中國大陸在28納米及以上工藝成熟芯片生產(chǎn)中所占據(jù)的市場份額有望從現(xiàn)有的31%逐漸提高到2027年的39%。

Joanne Chiao表示，通用傳感器和顯示控制等應(yīng)用的半導(dǎo)體預(yù)計將面臨激烈的價格競爭。

聯(lián)電的競爭對手并沒有坐以待斃。臺積電計劃于2024年底前在日本的一座新工廠生產(chǎn)成熟的芯片，并于2027年底前在德國的一家工廠生產(chǎn)成熟的芯片。在日本和德國政府的補(bǔ)貼下，臺積電將與買家客戶組建合資企業(yè)，以確保穩(wěn)定的產(chǎn)能。

力積電（PSMC）于2月底宣布，計劃協(xié)助塔塔集團(tuán)公司在印度建設(shè)一家芯片工廠。力積電表示將在不投資的情況下為該項目提供知識產(chǎn)權(quán)，旨在獲得許可收入。