第61屆中國高等教育博覽會（簡稱“高博會”），將于2024年4月15日至17日在福建福州海峽國際會展中心盛大舉行。本屆高博會以“職普融通、產(chǎn)教融合、科教融匯”為主題，集中展示我國高等教育的發(fā)展成就，旨在搭建政府、高校和企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新、共謀發(fā)展的橋梁，推進高等教育現(xiàn)代化，展示國家的教育名片。

中國高等教育博覽會是由教育部主管、中國高等教育學(xué)會主辦的，集高等教育學(xué)術(shù)交流、教學(xué)改革成果推介、現(xiàn)代教育高端裝備展示、教師專業(yè)化發(fā)展培訓(xùn)、科研成果轉(zhuǎn)化、科技創(chuàng)新企業(yè)孵化、技術(shù)服務(wù)、貿(mào)易洽談等功能于一體的高品質(zhì)、綜合性、專業(yè)化的教育行業(yè)盛會。作為中國高等教育領(lǐng)域內(nèi)規(guī)模最大、影響力最廣泛的綜合性品牌博覽會，高博會匯聚了眾多國內(nèi)外知名高校、優(yōu)秀企業(yè)和專家學(xué)者。展覽面積將達到12萬余平方米，預(yù)計將有近千家企業(yè)參展，6000余家企業(yè)參會，1500余所院校、近20名院士、1000余名高校領(lǐng)導(dǎo)以及3000余名專家學(xué)者參與盛會，線下觀眾預(yù)計超過10萬人次。

北京夢之墨科技有限公司（簡稱：夢之墨），作為國內(nèi)專業(yè)的電子增材制造技術(shù)和創(chuàng)新型工程教育解決方案提供商，始終堅持在科技與教育的前沿陣地上開拓創(chuàng)新。公司以電子增材制造技術(shù)和系統(tǒng)化工程教育理念為核心，致力打通科技與教育的壁壘，深入探索行業(yè)應(yīng)用，持續(xù)推動高等教育行業(yè)創(chuàng)新進程，為行業(yè)發(fā)展和裝備現(xiàn)代化賦能。此次出席高博會，夢之墨將攜旗下自主研發(fā)的桌面級PCB打印及印刷平臺隆重亮相，全方位展現(xiàn)公司在高等教育領(lǐng)域的深厚積淀與創(chuàng)新成果。

值得一提的是，夢之墨還將在本屆高博會上重磅發(fā)布全新產(chǎn)品——T-SRD多功能PCB快速制板系統(tǒng)。作為夢之墨在工程教育領(lǐng)域的創(chuàng)新探索，該系統(tǒng)實現(xiàn)了剛?cè)犭娐反蛴〖夹g(shù)的融合，可滿足高等教育領(lǐng)域多樣化的應(yīng)用場景需求，為行業(yè)提供更為集成高效的解決方案。

我們誠摯地邀請您蒞臨1館-1B13展位，共同見證這一重要時刻！

關(guān)于夢之墨

北京夢之墨科技有限公司是電子增材制造領(lǐng)域的硬科技企業(yè)技術(shù)源于中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所、清華大學(xué)液態(tài)金屬聯(lián)合研究團隊,構(gòu)建了“材料-工藝-產(chǎn)品”三位一體的柔性電路綠色增材制造模式。公司已申請500余項國內(nèi)外技術(shù)發(fā)明專利,產(chǎn)品具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。

夢之墨現(xiàn)有桌面級電子電路增材制造設(shè)備、工業(yè)級柔性電子印刷生產(chǎn)服務(wù)等業(yè)務(wù)體系,產(chǎn)品及服務(wù)覆蓋創(chuàng)新教育、消費電子、物聯(lián)電子、智能穿戴、移動通信、汽車電子、生物醫(yī)療等領(lǐng)域。