近期，由OpenAI發(fā)布的人工智能文生視頻大模型Sora再次引起了不小的轟動(dòng)，繼ChatGPT之后，Sora的推出讓AIGC（生成式人工智能）再度成為行業(yè)焦點(diǎn)，AI大模型的快速迭代升級(jí)對(duì)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)提出了更高要求，推動(dòng)光模塊產(chǎn)品向著低時(shí)延和高速率方向演進(jìn)。

互聯(lián)網(wǎng)傳輸速度從2G、3G、4G、5G，截止目前5.5G、6G網(wǎng)絡(luò)受到市場(chǎng)高度關(guān)注，光模塊的迭代速度也是如此。在2015年左右，數(shù)據(jù)中心光模塊大部分是1.25G、10G、25G速率為主；隨之40G、100G的光模塊開(kāi)始在各領(lǐng)域應(yīng)用。數(shù)據(jù)中心需求的增長(zhǎng)，推動(dòng)了各廠(chǎng)商研發(fā)200G、400G光模塊并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。在2023年的CIOE光博會(huì)上，我們可以看到有部分廠(chǎng)商已研發(fā)出800G、1.6T高速率光模塊，在上游市場(chǎng)需求的推動(dòng)下網(wǎng)絡(luò)通信速率快速提升。

同樣，去年六月份的文章我們有提到過(guò)CPO光共電封裝技術(shù)，據(jù)了解，該項(xiàng)技術(shù)正成為AI和高性能計(jì)算領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)方向之一。CPO涉及到幾個(gè)核心的技術(shù)：高集成度的光芯片、光電混合封裝技術(shù)及低功耗高速SerDes接口。由此可見(jiàn)，CPO技術(shù)雖然對(duì)數(shù)據(jù)中心用戶(hù)能夠帶來(lái)不俗的吸引力，但要推動(dòng)CPO的廣泛應(yīng)用，需要芯片、封裝、硅光領(lǐng)域的多重合作，共同努力。當(dāng)然，在另一方面來(lái)說(shuō)，CPO市場(chǎng)的擴(kuò)大，也能夠帶動(dòng)這些不同產(chǎn)業(yè)的共同發(fā)展。

AI算力的爆發(fā)式增長(zhǎng)，光模塊行業(yè)有望在AI紅利下分到一杯羹。這也激勵(lì)著各廠(chǎng)商穩(wěn)步發(fā)展的前提下提早布局，加速研發(fā)出高速率產(chǎn)品躋身市場(chǎng)前位。未來(lái)，易天光通信（ETU-LINK）將持續(xù)夯實(shí)自身技術(shù)實(shí)力，為光通信市場(chǎng)注入更多活力，為用戶(hù)提供高效、可靠的光模塊解決方案。以上就是本期文章的全部?jī)?nèi)容，僅供參考，期待與您的相遇！

審核編輯 黃宇