日本政府對半導體產(chǎn)業(yè)補貼力度遠超美國及西方
據(jù)Nikkei News報導，日本官方對本國半導體產(chǎn)業(yè)的資助遠超美國等西方國家的GDP貢獻度。
此報告依據(jù)日本財務(wù)省財政系統(tǒng)委員會提供的數(shù)據(jù)，顯示日本未來三年將投入3.9萬億日元（約合1844.7億元人民幣），占全國GDP的0.71%。而美國卻計劃在五年內(nèi)投入7.1萬億日元（約合3358.3億元人民幣），僅占GDP的0.21%，不及日本的三分之一。
此外，法國和德國也分別承諾在未來五年內(nèi)投入7000億日元（約合331.1億元人民幣）和2.5萬億日元（約合1182.5億元人民幣），分別占各自GDP的0.2%和0.41%。
值得關(guān)注的是，日本對半導體產(chǎn)業(yè)的3.9萬億日元投資中，只有5000多億日元是直接資金補貼，其余大部分資金來源于GX債券。
日本政府已開始發(fā)行此類債券，旨在推動經(jīng)濟向綠色環(huán)保方向發(fā)展，爭取到2050年實現(xiàn)凈零排放。預(yù)計GX債券將在未來十年內(nèi)籌集約20萬億日元，并用碳稅收入進行償付。
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