據(jù)彭博社專(zhuān)欄作家馬克·古爾曼在最新Power On時(shí)事通訊中透露，蘋(píng)果正加速開(kāi)發(fā)M4系列Apple Silicon芯片，并預(yù)期在2024年末應(yīng)用于新款Mac設(shè)備上，主要用于增強(qiáng)AI任務(wù)處理性能。去年10月，蘋(píng)果推出了M3、M3 Pro和M3 Max芯片，古爾曼預(yù)測(cè)今年10月左右也將迎來(lái)M4系列芯片的問(wèn)世。

古爾曼預(yù)計(jì)，蘋(píng)果首先將對(duì)iMac、低配14英寸MacBook Pro、高配14英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro以及Mac mini進(jìn)行升級(jí)；隨后在2025年春季更新13英寸和15英寸MacBook Air；同年中期更新Mac Studio；最后在2025年晚些時(shí)候更新Mac Pro。

據(jù)IT之家引用古爾曼的報(bào)道，蘋(píng)果正在籌備M4處理器的生產(chǎn)工作，預(yù)計(jì)將推出至少三種不同型號(hào)。其中，入門(mén)級(jí)芯片名為Donan，適用于MacBook Pro、MacBook Air及低配Mac mini；中端芯片名為Brava，適用于高配MacBook Pro和Mac mini；高端芯片名為Hidra，專(zhuān)為Mac Pro打造，有望被命名為“Ultra”或“Extreme”級(jí)別芯片。

M4版本的Mac臺(tái)式機(jī)將支持高達(dá)512GB的統(tǒng)一內(nèi)存，相較當(dāng)前的192GB有顯著提升。此外，M4芯片將沿用M3芯片的3納米制程技術(shù)，但蘋(píng)果供應(yīng)商臺(tái)積電可能會(huì)采用改良版的3納米工藝，進(jìn)一步提升性能和能效。同時(shí)，蘋(píng)果還計(jì)劃升級(jí)神經(jīng)引擎，增加人工智能任務(wù)所需的核心數(shù)。