三星電機下半年量產(chǎn)AI服務(wù)器用倒裝芯片球，以擴充其在人工智能市場的份額
三星電機正加強其在人工智能市場的領(lǐng)先地位。繼半導(dǎo)體封裝基板成功用于人工智能電腦（AI PC）后，公司決定下半年進軍AI服務(wù)器領(lǐng)域，量產(chǎn)倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）。
據(jù)悉，三星電機近日已啟動AI PC用半導(dǎo)體封裝基板批量生產(chǎn)，主要向北美半導(dǎo)體廠商供貨。據(jù)報道，公司已達成初始產(chǎn)量目標，且產(chǎn)品得到客戶認可。
當前量產(chǎn)的AI PC基板較傳統(tǒng)PC基板，面積增大逾30%，線路寬度縮小超30%。鑒于端側(cè)AI設(shè)備如AI PC需具備強大計算能力，基板亦須滿足高性能需求。因此，三星電機通過增大面積及縮減線寬，使新品性能達到端側(cè)AI設(shè)備所需水平。
三星電機計劃將AI基板應(yīng)用拓展至智能手機及服務(wù)器領(lǐng)域。預(yù)計今年下半年推出AI服務(wù)器產(chǎn)品，尤其是FC-BGA的量產(chǎn)。早在2021年，公司就宣布了1.9萬億韓元的FC-BGA投資計劃，并持續(xù)擴充生產(chǎn)線。
此舉旨在助力三星電機人工智能業(yè)務(wù)銷售額翻番。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
339文章
30737瀏覽量
264223 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
9249瀏覽量
148639 -
三星電機
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
48瀏覽量
3084
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
AI服務(wù)器量產(chǎn)關(guān)鍵：高效安規(guī)測試方案解決多點測試挑戰(zhàn)
全球AI應(yīng)用浪潮正推動服務(wù)器架構(gòu)演進，其高功耗與高密度的特點對電氣安全與生產(chǎn)效率提出了更嚴苛的要求。而當產(chǎn)品進入量產(chǎn)階段，安規(guī)測試不僅是合規(guī)必需，更直接關(guān)系到產(chǎn)線效率與交付周期。隨著
三星攜手NVIDIA 以全新AI工廠引領(lǐng)全球智能制造轉(zhuǎn)型
AI平臺推動制造與人形機器人技術(shù)，邁向更高水平的智能化與自主化 ? ? 中國 ?– 2025年10月31日 – ?三星半導(dǎo)體今日宣布與NVIDIA攜手打造人工智能（
順絡(luò)電子核心產(chǎn)品破解AI服務(wù)器供電難題
2025年，人工智能正以前所未有的速度重塑全球經(jīng)濟格局，從大模型訓(xùn)練到行業(yè)應(yīng)用落地，AI服務(wù)器作為算力核心基礎(chǔ)設(shè)施，成為科技競爭的戰(zhàn)略高地。AI 服
AI 芯片浪潮下，職場晉升新契機？
在科技飛速發(fā)展的當下，AI 芯片已然成為眾多行業(yè)變革的核心驅(qū)動力。從互聯(lián)網(wǎng)巨頭的數(shù)據(jù)中心，到我們?nèi)粘Ｊ褂玫?b class='flag-5'>智能手機、智能家居設(shè)備，
發(fā)表于 08-19 08:58
挖到寶了！人工智能綜合實驗箱，高校新工科的寶藏神器
和生態(tài)體系帶到使用者身邊 ，讓我們在技術(shù)學(xué)習(xí)和使用上不再受制于人。
三、多模態(tài)實驗，解鎖AI全流程
它嵌入了2D視覺、深度視覺、機械手臂、語音識別、嵌入式傳感器等多種類AI模塊，涵蓋
發(fā)表于 08-07 14:30
挖到寶了！比鄰星人工智能綜合實驗箱，高校新工科的寶藏神器！
和生態(tài)體系帶到使用者身邊 ，讓我們在技術(shù)學(xué)習(xí)和使用上不再受制于人。
三、多模態(tài)實驗，解鎖AI全流程
它嵌入了2D視覺、深度視覺、機械手臂、語音識別、嵌入式傳感器等多種類AI模塊，涵蓋
發(fā)表于 08-07 14:23
最新LPDDR6標準發(fā)布！三星下半年量產(chǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會近日宣布發(fā)布最新一代低功耗內(nèi)存LPDDR6標JESD209-6，旨在顯著提高包括移動設(shè)備和人工智能在內(nèi)的各種用途的內(nèi)存速度和效率
英偉達認證推遲，但三星HBM3E有了新進展
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，據(jù)韓媒報道，三星電子近期已完成與博通就12層HBM3E產(chǎn)品的質(zhì)量測試，正就量產(chǎn)供應(yīng)展開磋商。當前協(xié)商的供應(yīng)量按容量計算約為10億Gb級別左右，量產(chǎn)時間預(yù)計最早從今年下半年
AI算力基礎(chǔ)設(shè)施升級：三星高密度MLCC為GPU集群供電解決方案
北京貞光科技作為三星電機一級代理商，提供全面升級的技術(shù)支持、樣品供應(yīng)和供應(yīng)鏈保障服務(wù)，為客戶提供專業(yè)、可靠的一站式解決方案，滿足AI基礎(chǔ)設(shè)施不斷發(fā)展的需求，支持更高效、更強大的
開售RK3576 高性能人工智能主板
芯片讓產(chǎn)品變得更加完美，被廣
泛的應(yīng)用到 AI 服務(wù)器、人臉支付設(shè)備、安防、醫(yī)療、交通、金融、工控、智慧教育、智能零售等
等 AI
發(fā)表于 04-23 10:55
三星在4nm邏輯芯片上實現(xiàn)40%以上的測試良率
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士，更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星
發(fā)表于 04-18 10:52
思瑞浦 #AI服務(wù)器 方案如何幫助客戶實現(xiàn)價值？ #人工智能 #芯片 #產(chǎn)品方案
AI服務(wù)器
思瑞浦3PEAK
發(fā)布于 :2025年03月28日 18:23:30
三星以生態(tài)之力，共筑AI未來
在日前舉行的2025年博鰲亞洲論壇年會上，人工智能議題再度成為關(guān)注的熱點。在這場關(guān)乎未來競爭力的探討中，三星憑借科技實力，在人工智能領(lǐng)域前瞻
曝三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都
大功率AI服務(wù)器PSU的革新之路
在人工智能浪潮的席卷下，AI服務(wù)器作為支撐各類復(fù)雜AI運算的關(guān)鍵硬件，其電源（PSU）的性能表現(xiàn)
工商網(wǎng)監(jiān)
評論