近日，通用智能 CPU 公司「此芯科技」宣布，完成數(shù)億元人民幣 A+ 輪融資。本輪融資由國調(diào)基金領(lǐng)投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續(xù)的產(chǎn)研投入及業(yè)務(wù)落地，尤其是 AI PC 領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)。 順為曾于 2022 年初領(lǐng)投「此芯科技」超億元天使++輪融資。

對于本輪融資，此芯科技 CEO 孫文劍表示：“我們很榮幸得到包括國家級戰(zhàn)略基金、地方政府及越來越多知名投資機構(gòu)的信任與認(rèn)可。在新老投資人的支持下，此芯科技在產(chǎn)品研發(fā)、生態(tài)協(xié)作等方面均取得了重要進展。除了在產(chǎn)品和技術(shù)上的創(chuàng)新之外，我們一直在積極推進與生態(tài)伙伴的深入合作，共同定義并打造面向AI PC的下一代高端智能芯片。未來，我們將繼續(xù)堅持‘1+2+3+3’發(fā)展戰(zhàn)略，努力將公司建設(shè)成為通用智能計算領(lǐng)域的創(chuàng)新型領(lǐng)軍企業(yè)?！?/p>

此芯科技成立于 2021 年，匯集國內(nèi)外芯片設(shè)計、軟件生態(tài)和終端應(yīng)用的業(yè)界頂尖人才，運用創(chuàng)新、前瞻的構(gòu)想，設(shè)計和研發(fā)業(yè)界領(lǐng)先的高能效、智能化的通用 CPU，賦能個人計算、車載應(yīng)用、元宇宙基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)領(lǐng)域。此芯科技致力于為社會提供低功耗智能算力解決方案，正在攜手全球領(lǐng)先的商業(yè)客戶與生態(tài)伙伴共建統(tǒng)一算力基礎(chǔ)的開放生態(tài)，打造智能芯片 2.0 新范式。

從融資歷程來看，此芯科技自成立之初便受到全球風(fēng)險投資機構(gòu)的關(guān)注，目前已完成多輪大規(guī)模的股權(quán)融資。此前，此芯科技的股東陣營主要包括全球頂級的產(chǎn)業(yè)投資人和一線的財務(wù)投資機構(gòu)。兩年多來，此芯科技以市場需求為導(dǎo)向，逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰(zhàn)略，即重點打造一個產(chǎn)品系列，深度擁抱全球及本土兩大生態(tài)，強化 CPU+GPU+AI 三大核心技術(shù)能力建設(shè)，賦能個人計算、車載計算、元宇宙計算三大計算平臺。

賦能三大計算平臺

在個人計算領(lǐng)域，Arm 架構(gòu)和生成式 AI 兩大技術(shù)變革正在推動整個 PC 行業(yè)的新一輪創(chuàng)新，據(jù) Canalys 預(yù)測，2027 年全球 AI PC 出貨將超過 1.7 億臺，占比超過 60%。AI PC 的發(fā)展將極大地推動整個產(chǎn)業(yè)鏈的升級，給企業(yè)和用戶帶來更高效的生產(chǎn)力，提供更自然的娛樂和使用體驗。AI PC 通過本地運行生成式 AI，能夠更好地保護數(shù)據(jù)隱私和安全，提供更低的延遲和實時交互，同時對于本地算力也提出了新的需求，專用的 NPU 能夠提供更高效的運算，更大的內(nèi)存帶寬和內(nèi)存容量也有助于運行 LLM 大語言模型。此芯科技即將面市的通用智能處理器，集成了最新的 Armv9 CPU 核心（包含AI指令加速），大算力的移動 GPU 和專用 NPU，提供大內(nèi)存帶寬和容量支持，將為市場提供一款有競爭力的 AI PC 國產(chǎn)芯片。

在車載計算領(lǐng)域，智能座艙已成為各大車企打造差異化和提升極致用戶體驗的重要承載之一。智能多模交互、豐富的娛樂體驗、人工智能等對座艙芯片的算力提出了新的考驗，強大的算力是保障座艙智能多元化應(yīng)用的基石。此芯科技通用 SoC 芯片高度契合了當(dāng)前智能汽車在座艙芯片領(lǐng)域的需求，且適用于 AI PC 等消費領(lǐng)域，解決車載領(lǐng)域在規(guī)模化效應(yīng)和生態(tài)建設(shè)上的諸多難題，大幅降低芯片在單一領(lǐng)域的研發(fā)成本，將進一步推動通用芯片在復(fù)合領(lǐng)域的技術(shù)進步和創(chuàng)新。同時，此芯科技已于近期在無錫設(shè)立了新的研發(fā)中心，重點推進智能座艙解決方案的全面發(fā)展。

在元宇宙計算領(lǐng)域，AR/VR/MR 技術(shù)創(chuàng)新是打造元宇宙沉浸式體驗的核心要素。作為虛擬世界與現(xiàn)實世界融合交互的載體，元宇宙將為未來人類的生活及工作方式帶來無盡的可能，其應(yīng)用場景的實現(xiàn)也將需要超強的算力作為基礎(chǔ)支撐。為更好的持續(xù)探索元宇宙產(chǎn)品及方案在不同場景中的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用，此芯科技已在昆山專設(shè)了一處研發(fā)中心，重點推進元宇宙軟硬件一體化解決方案的建設(shè)。

本輪融資之后，此芯科技將繼續(xù)深耕 AI PC 智能 CPU 芯片的創(chuàng)新研發(fā)，緊密跟隨國家發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的方向，結(jié)合市場需求打造高能效、智能化的通用 CPU，加速推進 AI PC 芯片產(chǎn)品的商業(yè)化落地。



審核編輯：劉清