4月14-16日，深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)（Sensor Shenzhen 2024）在深圳會(huì)展中心盛大舉辦。這場(chǎng)傳感器產(chǎn)業(yè)鏈的盛會(huì)，聚集了100余位國(guó)際傳感領(lǐng)域的核心人物，1000余位國(guó)內(nèi)傳感器企業(yè)高管，以及超過600家全球傳感器產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。芯?？萍?/u>（股票代碼：688595）攜旗下智能傳感器信號(hào)調(diào)理系列芯片及應(yīng)用方案精彩登場(chǎng)。

芯?？萍紤{藉20多年在ADC技術(shù)方面的深厚積累，始終秉持“以客戶為中心，為客戶創(chuàng)造價(jià)值”的經(jīng)營(yíng)理念，在傳感器信號(hào)調(diào)理芯片領(lǐng)域持續(xù)深耕，不斷提升自身的研發(fā)實(shí)力、產(chǎn)品質(zhì)量和客戶服務(wù)能力，致力于為市場(chǎng)和客戶提供卓越的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。

01

模擬強(qiáng)芯

全芯覆蓋智能傳感

在此次展會(huì)上，芯?？萍贾攸c(diǎn)展示了基于智能化、高可靠性Smart Analog模擬產(chǎn)品平臺(tái)研發(fā)的各類傳感器信號(hào)調(diào)理芯片產(chǎn)品。這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)傳感、消費(fèi)電子及醫(yī)療健康等領(lǐng)域。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，芯?？萍嫉腟mart Analog智能模擬典型產(chǎn)品及應(yīng)用，如CS32A010的工業(yè)級(jí)壓力、溫度、流量等傳感器應(yīng)用方案、CDS8702/CDS8703變送器應(yīng)用方案、CDS1181人體感應(yīng)照明解決方案等，以及CS1247B電流檢測(cè)應(yīng)用方案、CS1262 智能手表PPG應(yīng)用方案等，吸引了大量業(yè)內(nèi)專業(yè)觀眾的關(guān)注，并贏得了廣泛贊譽(yù)和好評(píng)。

Smart Analog產(chǎn)品平臺(tái)適合于各類智能傳感器應(yīng)用場(chǎng)景。其卓越的穩(wěn)定性和可靠性，能夠在工業(yè)級(jí)環(huán)境中持久運(yùn)行，同時(shí)幫助客戶有效地簡(jiǎn)化和優(yōu)化傳感器終端設(shè)備的信號(hào)鏈設(shè)計(jì)，顯著降低相關(guān)成本。

02

專題演講

智能模擬實(shí)現(xiàn)高可靠全場(chǎng)景應(yīng)用

在Sensor Shenzhen展會(huì)同期的“感萬物 知百小電子供應(yīng)鏈峰會(huì)”上，芯?？萍假Y深產(chǎn)品經(jīng)理廖文忠作為嘉賓出席，并帶來了《智能模擬實(shí)現(xiàn)高可靠全場(chǎng)景應(yīng)用》主題演講。

廖文忠深入剖析了當(dāng)前傳感器市場(chǎng)的廣闊前景及其面臨的挑戰(zhàn)。他指出，隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車和AI技術(shù)的不斷進(jìn)步，傳感器正逐漸從單一功能向多功能融合過渡，其算法也正由簡(jiǎn)單的校準(zhǔn)和補(bǔ)償向人工智能方向邁進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了與網(wǎng)絡(luò)的深度融合。

面對(duì)這一技術(shù)趨勢(shì)，芯?？萍糞mart Analog品牌產(chǎn)品展現(xiàn)了其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，集成了高精度的恒流、恒壓激勵(lì)，靈活的多通道模擬輸入，高精度ADC，以及內(nèi)嵌了ARM M0內(nèi)核的MCU用于信號(hào)處理，廣泛應(yīng)用于光學(xué)、化學(xué)、電壓、電流等傳感信號(hào)測(cè)量。

Smart Analog始終聚焦于傳感器領(lǐng)域的客戶真實(shí)需求，努力推出性能更強(qiáng)、體積更小、功耗更低、成本更優(yōu)的傳感器芯片產(chǎn)品。未來，隨著芯海科技Smart Analog系列化、平臺(tái)化發(fā)展，后續(xù)將推出更多智能化模擬產(chǎn)品。

03

結(jié)語

-

作為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要支撐，智能傳感器正駛?cè)氚l(fā)展的快車道。

據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2023年我國(guó)智能傳感器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1429.6億元，到2024年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至1643.1億元。盡管目前全球模擬芯片的主要核心技術(shù)和高端市場(chǎng)主要由海外領(lǐng)軍廠商掌握，但中國(guó)本土廠商在技術(shù)突破和市場(chǎng)拓展仍展現(xiàn)出巨大潛力。

近年來，芯?？萍挤e極響應(yīng)市場(chǎng)需求，相繼推出了BMS、Smart Analog、高精度/高速ADC、Force Touch、DC-DC等眾多模擬產(chǎn)品并廣受好評(píng)，全面滿足了智能物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、工業(yè)及汽車等領(lǐng)域的模擬芯片需求。

芯?？萍甲鳛閲?guó)內(nèi)領(lǐng)先的全信號(hào)鏈集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，將憑藉自身的“模擬信號(hào)鏈+MCU”雙平臺(tái)驅(qū)動(dòng)優(yōu)勢(shì)，緊跟智能傳感器的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，在傳感器信號(hào)調(diào)理芯片等模擬產(chǎn)品領(lǐng)域，持續(xù)產(chǎn)品創(chuàng)新、優(yōu)化系列布局，努力為市場(chǎng)和客戶提供更多元化的選擇和無限可能。