十銓發(fā)布4TB PCIe 4.0固態(tài)硬盤，采用3D QLC NAND和石墨烯散熱技術(shù)
近期，知名品牌十銓（Team Group）發(fā)布了新款固態(tài)硬盤——MP44Q M.2 PCIe 4.0，此產(chǎn)品采用先進的3D QLC NAND技術(shù)，高達4TB的總?cè)萘?，能滿足用戶對系統(tǒng)及文件存儲的高要求。
MP44Q SSD配備PCIe Gen 4 x4接口與SLC緩存技術(shù)，其最大順序讀寫速度分別達到驚人的7400MB/s和6500MB/s。
這款SSD運行功耗極低，適合各類文檔處理和存儲應用，能夠極大提升工作效率。此外，它還搭載了石墨烯散熱貼紙（厚度小于1毫米）以及原生散熱片，實現(xiàn)高效散熱，從而延長硬盤使用壽命。
值得一提的是，MP44Q SSD還內(nèi)置十銓獨特的SSD智能監(jiān)控軟件S.M.A.R.T.，方便用戶快速、輕松地進行配置和測試，實時監(jiān)控硬盤質(zhì)量和性能。
該產(chǎn)品已獲得RoHS、REACH等環(huán)保認證，包裝采用可回收材料，并提供5年質(zhì)保。預計將于今年5月在全球范圍內(nèi)發(fā)售。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
SSD
+關(guān)注
關(guān)注
21文章
3111瀏覽量
122240 -
石墨烯
+關(guān)注
關(guān)注
54文章
1613瀏覽量
85085 -
固態(tài)硬盤
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
1634瀏覽量
60498
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
3D打印機散熱風扇：熱管理核心與選型優(yōu)化指南
。液冷散熱效率更高，噪音也更低；另外，在散熱部件和發(fā)熱源之間加一層石墨烯之類的高效導熱材料，也能讓熱量傳導更快，進一步提升散熱效果。四、適合
發(fā)表于 01-19 15:05
憶聯(lián)正式推出消費級PCIe 5.0固態(tài)硬盤新品AM6D0
近日，憶聯(lián)正式推出消費級PCIe 5.0固態(tài)硬盤新品——AM6D0。作為繼AM6D1之后，憶聯(lián)在PCIe
PCIe 5.0 8TB SSD挺進消費級市場
固態(tài)硬盤9100 PRO系列。三星 9100 PRO 8TB采用了 PCIe 5.0 x4 接口
國產(chǎn)AI SSD破局，紫光閃芯攜PCIe 5.0固態(tài)硬盤亮相CPS展
紫光閃芯專注于大容量高速閃存的國產(chǎn)化，公司總部位于成都高新區(qū)。紫光閃芯推出了PCle5.0固態(tài)硬盤E5200，該產(chǎn)品基于完全自主設計的國產(chǎn)技術(shù)架構(gòu)打造，配備國產(chǎn)主控芯片及長江存儲 3D
致鈦tiplus7100 為什么不走pcie4.0傳輸模式
致鈦tiplus7100 為什么不走pcie4.0傳輸模式
華為matebook14s更換固態(tài)致鈦tiplus7100為什么 用的是pcie 3.0傳輸模式 而不是4.0
發(fā)表于 09-29 01:20
【ICY DOCK新品】4盤位2.5英寸U.2/U.3 NVMe SSD硬盤抽取盒
PCIe4.0U.2/U.3NVMe硬盤。秉承ExpressCage系列備受贊譽的免工具SSD（硬盤）安裝設計，MB324V4P-B將快速更
采用第九代QLC NAND的美光2600 NVMe SSD介紹
美光一直在QLC市場占有優(yōu)勢，采用美光G9 QLC NAND的美光2600 SSD再次鞏固了這一優(yōu)勢地位。
鎧俠發(fā)布業(yè)內(nèi)首款面向生成式AI應用的245.76 TB NVMe固態(tài)硬盤
KIOXIA LC9系列成為容量最大的PCIe 5.0企業(yè)級固態(tài)硬盤；采用32 Die堆疊的 BiCS FLASH QLC
為什么智能制造要選天碩工業(yè)級SSD固態(tài)硬盤？
硬盤，正是為智能制造場景量身打造的國產(chǎn)高端存儲方案。 G40采用天碩自研的PCIe Gen3.0x4主控芯片，配合長江存儲3D
美光推出自適應寫入技術(shù)與G9 QLC NAND的2600 NVMe SSD 兼顧出眾PCIe 4.0性能
），并采用美光創(chuàng)新的自適應寫入技術(shù)（Adaptive Write Technology，AWT），在兼顧QLC成本優(yōu)勢的同時，提供出眾的PCIe 4
半導體存儲芯片核心解析
（FTL，磨損均衡，糾錯等），存在讀寫干擾問題。
結(jié)構(gòu)演進：
平面 NAND：傳統(tǒng)二維結(jié)構(gòu)，工藝微縮遇到瓶頸。
3D NAND：將存儲單元垂直堆疊（幾十層到幾百層），突破密度限制，降
發(fā)表于 06-24 09:09
xMEMS將μCooling片上風扇擴展至固態(tài)硬盤xMEMS將μCooling片上風扇擴展至固態(tài)硬盤
數(shù)據(jù)中心的企業(yè)級E3.S外形固態(tài)硬盤和用于筆記本電腦的NVMe M.2固態(tài)硬盤實現(xiàn)盤內(nèi)主動散熱。
人工合成石墨片與天然石墨片的差別
，相比金屬散熱片減重80%；2. 航空航天：衛(wèi)星T/R組件采用定制化人工石墨銅箔復合結(jié)構(gòu)，導熱效率提升3倍，重量降低75%；3. 5G通信：
發(fā)表于 05-23 11:22
如何規(guī)劃固態(tài)硬盤的分區(qū) 金士頓NV3高速固態(tài)
當前固態(tài)硬盤的價格越來越實惠，例如金士頓的NV3 PCIe 4.0 NVMe 固態(tài)
電腦的散熱設計
：CPU、GPU等芯片的功耗持續(xù)攀升，高性能顯卡和固態(tài)硬盤的發(fā)熱密度顯著增加；- 外部因素：輕薄化趨勢壓縮散熱空間，用戶對設備靜音、美觀及便攜性的要求限制了傳統(tǒng)散熱手段的應用。 電腦
發(fā)表于 03-20 09:39
工商網(wǎng)監(jiān)
評論