4月22日，喜訊傳來，蘋果即將發(fā)布的iPhone 16系列在設計上將迎來重大革新。據(jù)悉，新款手機將徹底擺脫傳統(tǒng)的實體按鍵設計，采用先進的電容式觸控按鍵技術。這一創(chuàng)新的背后，離不開日月光投控的卓越技術實力，他們成功贏得了蘋果這一全新設計的系統(tǒng)級封裝（SiP）模塊的大訂單。

今年，iPhone 16系列將為我們帶來前所未有的全新體驗。為了提升用戶的操作感受，蘋果決定告別沿用了多年的實體音量鍵和電源鍵，轉而采用電容式觸控按鍵。這一變革不僅讓手機外觀更加簡約時尚，還通過新增的第二顆Taptic Engine馬達，使得用戶在觸控按鍵時能夠感受到逼真的震動反饋，仿佛實體按鍵仍在。

為了實現(xiàn)這一設計目標，蘋果需要整合電容式按鍵及Taptic Engine馬達等相關零組件，至少需要兩個系統(tǒng)級封裝模塊來完成。在這一關鍵的供應鏈環(huán)節(jié)中，日月光投控憑借其卓越的技術實力和與蘋果的長期合作關系，成功獲得了這一獨家大單。

為了滿足蘋果新設計與新訂單的需求，日月光投控的高雄廠正在全力進行擴產(chǎn)工作。預計在今年三季度，這些系統(tǒng)級封裝模塊將開始大規(guī)模出貨，為iPhone 16系列的順利發(fā)布提供堅實的保障。

日月光投控與蘋果的合作關系向來穩(wěn)固。多年來，日月光投控一直為蘋果提供高品質(zhì)的封裝服務，積累了豐富的供貨經(jīng)驗。此次能夠成為蘋果先進封裝和芯片代工訂單分拆中的首個大客戶，更是凸顯了日月光投控在業(yè)界的領先地位。

此次iPhone 16系列的創(chuàng)新設計，不僅彰顯了蘋果對于產(chǎn)品體驗的不斷追求，也體現(xiàn)了日月光投控在半導體封裝領域的卓越實力。

審核編輯：黃飛