美國總統(tǒng)拜登已決定向國家半導(dǎo)體技術(shù)中心投入50億美元，此舉屬于《CHIPS和科學(xué)法案》的重要組成部分。此項法案旨在通過數(shù)百億美元的贈款，鼓勵全球企業(yè)在美本土生產(chǎn)芯片。

國家半導(dǎo)體技術(shù)中心作為公私合作組織，將匯聚各方資源，加速創(chuàng)新進程，降低半導(dǎo)體研發(fā)門檻，滿足對高技能、多元化半導(dǎo)體人才的需求。該中心將協(xié)助新型芯片的設(shè)計及原型開發(fā)，同時為業(yè)界培養(yǎng)人才，以應(yīng)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對熟練勞動力的巨大需求。

據(jù)NSTC首席執(zhí)行官迪爾德麗·漢福德透露，該中心正努力使“在本國從事芯片設(shè)計變得更為便捷，而非開發(fā)其他應(yīng)用程序或人工智能軟件”。

除50億美元專項資金外，商務(wù)部還為其他半導(dǎo)體研究項目劃撥了資金。其中，30億美元用于國家先進封裝制造計劃，2億美元用于美國芯片制造研究所，1.09億美元用于芯片計量計劃，其余27億美元將在后續(xù)階段分配給類似項目。

美國政府期望此次投資能夠?qū)崿F(xiàn)拜登總統(tǒng)的目標(biāo)，即提升美國研發(fā)水平，縮短新技術(shù)商業(yè)化周期，強化國家安全，并為半導(dǎo)體從業(yè)者提供就業(yè)機會。

值得注意的是，此次投資與總額達390億美元的生產(chǎn)激勵政策并不重疊，后者主要針對臺積電、三星和英特爾等企業(yè)在美本土生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片和新建制造廠的行為進行獎勵。