4月24日至26日，IOTE 2024 第21屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展在上海世博展覽館盛大開(kāi)幕，本屆大會(huì)以“AIoT+X 釋放數(shù)字經(jīng)濟(jì)潛力”為主題，匯集350余家參展企業(yè)到場(chǎng)展示先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、產(chǎn)品及場(chǎng)景化解決方案。泰晶科技參加展會(huì)，與全球眾多科技企業(yè)及行業(yè)精英，共同探討AIoT發(fā)展。

作為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)時(shí)頻器件專(zhuān)業(yè)級(jí)供應(yīng)商，泰晶科技深度聚焦AI人工智能、5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G RedCap、Cat 1、WIFI 7等行業(yè)熱點(diǎn)時(shí)頻器件需求，展示全系列高端晶振產(chǎn)品，賦能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

泰晶科技全域覆蓋物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通訊時(shí)頻器件需求，小尺寸音叉晶體，小尺寸高頻MHz晶體諧振器，蜂窩通信需要的內(nèi)置熱敏電阻石英晶體諧振器，高精度導(dǎo)航定位溫度補(bǔ)償石英振蕩器。

深耕物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域多年，泰晶科技高度重視5G RedCap終端部署，配合高通5G RedCap 調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)驍龍 X35，推出38.4MHz 8pF 光刻晶片熱敏晶體諧振器產(chǎn)品，全面賦能物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)。

面向未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展和激增的市場(chǎng)規(guī)模，泰晶科技將全面推出更多時(shí)頻產(chǎn)品滿足無(wú)線通信時(shí)頻需要，關(guān)注毫米波雷達(dá)、北斗高精度定位、UWB定位、藍(lán)牙AOA定位、衛(wèi)星通信、NB-IOT、5G Redcap、星閃、WIFI、Zigbee、LoRa、TPUNB、Wi-SUN、NFC、PLC等重點(diǎn)應(yīng)用技術(shù)。

審核編輯：劉清