三星與AMD達成30億美元合作協(xié)議
三星和AMD日前宣布達成了一項價值30億美元的合作協(xié)議，引起了半導(dǎo)體領(lǐng)域的巨大轟動。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，三星將為AMD提供最新研發(fā)的HBM3E 12H DRAM產(chǎn)品，成為即將推出的Instinct MI350系列的重要組件。
這次合作不僅是供貨關(guān)系，更是雙方共贏的戰(zhàn)略合作。三星將購買AMD的GPU以換取HBM產(chǎn)品，為雙方帶來了更多商機。
去年，三星舉辦的“Samsung Memory Tech Day 2023”活動吸引了業(yè)內(nèi)關(guān)注，發(fā)布了Shinebolt新一代HBM3E DRAM。最近，三星成功研發(fā)了行業(yè)首款HBM3E 12H DRAM，性能領(lǐng)先市場。與此同時，AMD正緊鑼密鼓地準備發(fā)布Instinct MI350系列，配備三星的HBM3E 12H DRAM，提升性能和存儲容量。
專家表示樂觀態(tài)度，預(yù)計三星的HBM3產(chǎn)品將逐漸增加產(chǎn)能，并將推動整體DRAM產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。從HBM產(chǎn)能的角度看，三星和SK海力士是最活躍的兩家公司，預(yù)計三星的產(chǎn)能將逐步增加。
這次合作將推動整個產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，為半導(dǎo)體領(lǐng)域帶來更多機遇和發(fā)展。
審核編輯：黃飛
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