隨著科技的高速發(fā)展，人工智能（AI）和開(kāi)源軟件逐漸成為推動(dòng)嵌入式系統(tǒng)革命性的關(guān)鍵力量。AI的引入為嵌入式設(shè)備賦予了全新的智能時(shí)代，而開(kāi)源文化則為這場(chǎng)轉(zhuǎn)型孕育了肥沃的土壤。

近期，2024年德國(guó)embedded world國(guó)際嵌入式展圓滿落幕。參會(huì)的全球嵌入式領(lǐng)域制造商紛紛在展會(huì)上亮相各自最新的技術(shù)產(chǎn)品：各大行業(yè)龍頭均積極擁抱AI和開(kāi)源，使得AI驅(qū)動(dòng)的嵌入式設(shè)備具備更高性能且成本降低。

AMD在此次展會(huì)上宣布擴(kuò)大AMD Versal?自適應(yīng)片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品線，推出全新第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列自適應(yīng)SoC。該系列將預(yù)處理、AI推理和后處理集成于單一器件中，為AI驅(qū)動(dòng)的嵌入式系統(tǒng)提供全方位加速。

據(jù)預(yù)測(cè)，第二代產(chǎn)品的每瓦TOPS性能較初代提高至少3倍；全新高性能集成Arm?CPU預(yù)計(jì)可提供比第一代Versal AI Edge和Versal Prime系列器件高出10倍的標(biāo)量算力。

AMD高級(jí)副總裁兼自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Salil Raje表示：“人工智能嵌入式應(yīng)用的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，催生了對(duì)能在嵌入式系統(tǒng)功耗和占板面積限制下實(shí)現(xiàn)最高效端到端加速的單芯片解決方案的需求。”

英飛凌則展示了機(jī)器人開(kāi)發(fā)平臺(tái)，通過(guò)一站式軟硬件集成解決方案為開(kāi)發(fā)者提供創(chuàng)新高效的機(jī)器人設(shè)計(jì)，以及基于人工智能警報(bào)器檢測(cè)的自動(dòng)駕駛汽車(chē)，集成了MEMS麥克風(fēng)、MCU和AI軟件，展示了其在提升道路安全方面的前沿技術(shù)。

在工業(yè)創(chuàng)新領(lǐng)域，英飛凌通過(guò)傳感器和TinyML模型為工業(yè)4.0應(yīng)用提供了降本增效的創(chuàng)新性解決方案。

德州儀器（TI）在展會(huì)上展示了搭載集成式AI加速器的新款基于Arm的處理器如何提升計(jì)算性能，以及如何支持復(fù)雜的人機(jī)界面系統(tǒng)同時(shí)運(yùn)行多達(dá)三個(gè)顯示器，還展示了高度集成嵌入式處理器在移動(dòng)機(jī)器人中的應(yīng)用。

德州儀器嵌入式處理業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁Amichai Ron表示：“嵌入式處理領(lǐng)域的進(jìn)步正在重塑全球工業(yè)及汽車(chē)應(yīng)用的潛能。無(wú)論是機(jī)械臂、軟件定義汽車(chē)還是儲(chǔ)能系統(tǒng)，眾多子系統(tǒng)和功能正在實(shí)現(xiàn)比以往更為強(qiáng)大的傳感、電機(jī)控制、通信和邊緣AI能力。”

全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)品牌廠商研華科技在展會(huì)期間宣布與高通達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)邊緣計(jì)算領(lǐng)域的變革。研華科技表示，此次合作將助力其研發(fā)一系列先進(jìn)的邊緣人工智能平臺(tái)，以及專(zhuān)用于邊緣人工智能應(yīng)用的軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）。這些兼具標(biāo)準(zhǔn)化和多樣化特性的平臺(tái)，有望引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)走向更加依賴(lài)智能和效能密集型技術(shù)的未來(lái)。

此外，研華計(jì)劃將高通的系統(tǒng)單芯片整合到邊緣智能平臺(tái)相關(guān)的產(chǎn)品線中，如AI模塊、AI主板和AI邊緣系統(tǒng)等。

本土MCU制造商兆易創(chuàng)新將攜旗下一系列新品，包括GD32F5系列高速M(fèi)CU、GD32H7系列超強(qiáng)MCU、GD32A503系列汽車(chē)級(jí)MCU、GD32VW553系列雙模無(wú)線MCU、GD32W515系列無(wú)線MCU及可用于汽車(chē)領(lǐng)域的GD25 SPI NOR Flash等產(chǎn)品和解決方案，進(jìn)軍工業(yè)、邊緣計(jì)算、汽車(chē)電子等市場(chǎng)，以滿足客戶需求。

在RISC-V領(lǐng)域，北京開(kāi)源芯片研究院首席科學(xué)家包云崗表示，該技術(shù)正逐漸深入嵌入式領(lǐng)域，參展商中已有近半數(shù)采用了RISC-V。其中，SiFive作為RISC-V的主要推動(dòng)者，已推出性能最強(qiáng)的RISC-V開(kāi)發(fā)板——HiFive Premier P550。

此外，亞馬遜、ST、Arm等企業(yè)也在展會(huì)上進(jìn)行了主題演講，探討了AI對(duì)MCU的影響及其在開(kāi)源嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用。