據(jù)全球第三大、臺灣最大半導體矽晶圓制造商環(huán)球晶科技（6488）董事長徐秀蘭昨日透露，由于半導體庫存積壓嚴重且多重因素存在不穩(wěn)定因素，其企業(yè)今年營收恐難實現(xiàn)連續(xù)三年增長。盡管AI和存儲器領域需求強勁，但徐秀蘭預計環(huán)球晶2023年收入只能維持去年水平。

環(huán)球晶近期舉行了法說會，徐秀蘭在此次會議上公布了上述信息。該公司自2021年起連續(xù)三年保持增長，但徐秀蘭預計今年業(yè)績將與去年持平，結束這一增長態(tài)勢。此外，環(huán)球晶還宣布，截至今年第一季度末，其長期預付款額為10.1億美元（約合新臺幣350.3億元），較去年年底的11.6億美元有所下降。

此前，另一家知名矽晶圓制造商德國世創(chuàng)也發(fā)出警告稱，客戶庫存消化速度緩慢，難以預測何時能恢復到正常水平，未來幾個季度可能繼續(xù)面臨需求疲軟的困境。世創(chuàng)甚至下調了2024年的預期，預計全年銷售額將同比減少10%，EBITDA也將不足3億歐元。

徐秀蘭坦誠地表示，當前情況與年初預期存在諸多差異，包括日元和新臺幣匯率波動、地震影響以及汽車需求低于預期等問題。雖然庫存正在逐漸消化，但速度比預期要慢，幸運的是存儲器和AI應用需求超出預期。

徐秀蘭預計，環(huán)球晶本季度業(yè)績將略高于第一季度，考慮到今年既有積極因素又有不利因素，全年營收目標與去年持平。她認為，下半年矽晶圓產業(yè)和公司整體表現(xiàn)都將優(yōu)于上半年，但仍需關注降息步伐、油價變動和電動車需求放緩等不確定性因素。

作為半導體上游關鍵材料，徐秀蘭指出，AI應用熱潮和存儲器需求激增，成為推動半導體行業(yè)發(fā)展的關鍵動力。隨著客戶產能利用率提高，整體庫存水位有望逐漸恢復正常，預計下半年表現(xiàn)將超過上半年，但仍需警惕降息、油價和電動車需求放緩等風險。

徐秀蘭強調，環(huán)球晶專注于市場趨勢，加大了先進制程專用優(yōu)質晶圓產品的生產比例，并在具有增長潛力的地區(qū)啟動擴產計劃以滿足日益增長的先進制程需求。她還提到了高頻寬存儲器（HBM）應用在下半年的重要性。

關于403大地震的影響，徐秀蘭表示，地震當日部分長晶爐受影響，但得益于充足的矽晶棒庫存，經過檢查后環(huán)球晶各生產線均已順利恢復運行，對公司營收幾乎無影響。

此外，環(huán)球晶位于美國的12英寸新工廠建設進展順利，有望成為美國乃至全球最大的矽晶圓制造基地。環(huán)球晶表示，已經提交了芯片法案（CHIPS ACT）的完整申請文件，目前正在與美國商務部的芯片計劃辦公室（CPO）討論相關補貼事宜。