5月5日，北京大學(xué)-知存科技存算一體技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室在北大微納電子大廈舉行揭牌典禮。北京大學(xué)集成電路學(xué)院院長蔡一茂、副院長魯文高等領(lǐng)導(dǎo)，以及知存科技創(chuàng)始人兼CEO王紹迪、首席科學(xué)家郭昕婕博士等出席了活動(dòng)。該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室旨在應(yīng)對多模態(tài)大模型時(shí)代的產(chǎn)業(yè)需求，共同開啟新的存算一體技術(shù)發(fā)展道路。

揭牌儀式結(jié)束后，王紹迪在北大集成電路學(xué)院舉辦的“未名·芯”論壇上做了主題演講，分享了他對于多模態(tài)大模型時(shí)代存內(nèi)計(jì)算發(fā)展的見解。他強(qiáng)調(diào)了存算一體在人工智能領(lǐng)域的重要性及其未來發(fā)展趨勢。

此次與北大共建實(shí)驗(yàn)室，是知存科技在多模態(tài)大模型時(shí)代算力需求下，對存算一體技術(shù)發(fā)展的重大布局，也是其深化產(chǎn)學(xué)研結(jié)合、戰(zhàn)略升級(jí)的重要舉措。通過該實(shí)驗(yàn)室，知存科技與北大集成電路學(xué)院將設(shè)立管理委員會(huì)，制定立項(xiàng)規(guī)則并提供建議和管理，定期開展學(xué)術(shù)交流和立項(xiàng)討論，以期使研究項(xiàng)目更好地滿足產(chǎn)業(yè)需求，實(shí)現(xiàn)更快的落地轉(zhuǎn)化，為人工智能創(chuàng)新發(fā)展提供強(qiáng)勁動(dòng)力。

在具體合作項(xiàng)目方面，知存科技將與蔡一茂院長、吳燕慶研究員、唐希源研究員等頂尖學(xué)者及團(tuán)隊(duì)，聚焦Flash存算一體技術(shù)、模擬存算一體高能效ADC技術(shù)以及新材料存算一體技術(shù)的研發(fā)，推動(dòng)存算一體芯片領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化。其中，北大人工智能研究院類腦智能芯片研究中心的唐希源研究員將主導(dǎo)首個(gè)合作項(xiàng)目，致力于解決邊緣AI中的存內(nèi)計(jì)算芯片技術(shù)難題。唐希源助理教授于2021年加盟北大，其研究成果已在國際知名期刊和會(huì)議上發(fā)表，如ISSCC、JSSC、VLSI、DAC等，并于2020年榮獲IEEE SSCS Rising Stars Award。

“北京大學(xué)-知存科技存算一體技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”的揭牌標(biāo)志著知存科技產(chǎn)學(xué)研融合戰(zhàn)略升級(jí)的重要起點(diǎn)。未來，知存科技將投入近億元資金，進(jìn)一步加強(qiáng)與頂尖高校的緊密合作，探索創(chuàng)新合作模式，挖掘更深層次的合作內(nèi)容，加大對高端人才培養(yǎng)的支持力度，加速存內(nèi)計(jì)算技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，助力多模態(tài)大模型時(shí)代的科技創(chuàng)新。