深圳2024年5月11日/美通社/ --SEMiBAY灣芯展這一中國半導體的專業(yè)展會，在大灣區(qū)"中國最大增量市場"的強勁驅動下，猶如璀璨新星劃破天際，以其獨特魅力在短短兩個多月里迅速匯聚了全球半導體行業(yè)的矚目焦點，成功贏得超過200家國內外半導體業(yè)界領軍品牌的熱烈響應與深度合作承諾。這一實力天團陣容涵蓋了產業(yè)鏈上下游的一線力量，他們攜手共襄盛舉，齊力支撐深圳市政府傾力打造的首場"半導體全產業(yè)鏈生態(tài)博覽會"，共同開啟半導體產業(yè)嶄新篇章，見證并推動中國乃至世界半導體生態(tài)的創(chuàng)新融合與發(fā)展。

SEMiBAY/灣芯展旨在貫徹落實深圳"20+8"產業(yè)"一集群、一展會"決策部署，由深圳市人民政府指導、深圳市發(fā)展與改革委員會和深圳市半導體與集成電路產業(yè)聯(lián)盟（深芯盟）主辦，充分依托深圳及大灣區(qū)的廣闊應用市場，以及深重投主導的重大產業(yè)項目集群等優(yōu)質資源，聚焦半導體設備、材料、晶圓制造、封測、設計和應用等重點領域。

已經明確參展和參會的國內外知名企業(yè)（排名不分先后）

全球Top 10半導體設備廠商：應用材料(Applied Materials)、阿斯麥(ASML)、泛林(Lam Research)、科磊(KLA)、TEL、迪恩士(SCREEN)；

國產Top 10半導體設備廠商：北方華創(chuàng)(NAURA)、中微半導體(AMEC)、盛美半導體(ACM)、拓荊科技(Piotech)、華海清科(HWATSING)、芯源微(KINGSEMI)、中科飛測(SKYVERSE)；

其它設備和材料領先廠商： EDWARDS、東京精密(ACCRETECH)、上海微電子(SMEE)、安集科技(ANJI)、華峰測控(ACCOTEST)、大族半導體(HSET)、天科合達(Tankeblue)、中環(huán)領先(ZHONGHUAN)、中國電科(CETC)等；

晶圓代工和制造廠商：中芯國際、華潤微、方正微、鵬芯微、昇維旭、鵬新旭等。

SEMiBAY/灣芯展的使命是推動半導體產業(yè)鏈協(xié)作共贏，從產業(yè)生態(tài)、技術生態(tài)、資本生態(tài)、人才生態(tài)四個維度構建中國半導體的健康發(fā)展生態(tài)體系，搭建起能夠促進國內外半導體產業(yè)鏈、供應鏈和價值鏈深度融合的交流與合作平臺。

第一屆SEMiBAY/灣芯展將于2024年9月9-11日在深圳會展中心（福田）舉行，本屆展會將以"半導體重大項目集群和最大增量市場"為基礎，邀請來自灣區(qū)、全國及全球的半導體產業(yè)鏈上下游800多家企業(yè)和組織參展。預期展會將吸引國內外半導體業(yè)界產業(yè)領袖、專業(yè)人士、半導體和電子制造廠商采購與供應鏈管理決策人員，以及高科技行業(yè)高管、市場營銷人員和技術人員3萬多名重點買家和專業(yè)觀眾，參加為期三天的展覽、峰會、主題論壇和各種會議活動。

SEMiBAY/灣芯展展覽和會議活動安排（詳細議程安排陸續(xù)更新中）

五大展覽專區(qū)：晶圓制造、封裝測試、化合物半導體、汽車半導體、EDA/IP與IC設計

灣區(qū)半導體大會：開幕式暨高峰論壇、技術論壇、院（校）長論壇

20+場專業(yè)論壇：主題涉及晶圓制造工藝、封裝與測試、材料技術、Chiplet與先進封裝、EDA/IP等領域的技術和應用創(chuàng)新，以及AI、5G、物聯(lián)網、汽車電子、第三代半導體和新能源等新興應用對半導體產業(yè)的挑戰(zhàn)和機遇。

采購對接會：邀請半導體設備和材料廠商與晶圓和封測廠代表直接面對面交流洽談。

六大國產半導體榜單發(fā)布：IC設計、EDA/IP/Chiplet 、封裝測試（OSAT）、晶圓代工和IDM、半導體設備、半導體材料

半導體產業(yè)分析報告發(fā)布：依托精英產業(yè)分析師團隊，為政府組織、投資機構、半導體產業(yè)鏈企業(yè)及相關應用行業(yè)組織提供全面而深入的半導體產業(yè)分析報告。

頒獎典禮和交流晚宴：邀請政府領導、業(yè)界專家學者和企業(yè)代表參加，表彰半導體產業(yè)鏈國際和國產廠商在各個細分領域取得卓越成就的企業(yè)、團隊和個人，并評選出具有獨特創(chuàng)新和重大影響力的技術、產品及解決方案。

審核編輯 黃宇

?