日本軟銀集團(tuán)大力推進(jìn)AI領(lǐng)域，計(jì)劃旗下英國芯片設(shè)計(jì)商安謀（Arm）進(jìn)軍AI芯片產(chǎn)業(yè)，預(yù)計(jì)于2025年春推出芯片原型，秋季實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)悉，該芯片將由臺(tái)積電（2330）操刀生產(chǎn)。軟銀集團(tuán)對(duì)AI發(fā)展的熱情高漲，其與鴻海（2317）集團(tuán)在人形機(jī)器人Pepper項(xiàng)目上的成功合作，以及樺漢（6414）在AI相關(guān)領(lǐng)域的實(shí)力，引起了業(yè)界對(duì)他們?cè)贏I機(jī)器人領(lǐng)域未來布局的廣泛關(guān)注。

值得注意的是，樺漢今年已經(jīng)制定了AI大戰(zhàn)略，計(jì)劃在日本、新加坡、臺(tái)灣及歐洲設(shè)立AI研發(fā)中心，聯(lián)合當(dāng)?shù)孛擞?，搶占智能城市、智能制造及ESG三大市場(chǎng)機(jī)遇。

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，安謀將成立新的AI芯片部門，致力于明年春季前打造出芯片原型，并于秋季開始量產(chǎn)。軟銀已與包括臺(tái)積電在內(nèi)的多家制造商進(jìn)行了協(xié)商，希望能夠獲得足夠的產(chǎn)能支持。此外，軟銀還計(jì)劃將AI芯片業(yè)務(wù)從安謀獨(dú)立出來，置于自己的管理之下。

為了支持這一AI芯片計(jì)劃，軟銀首席執(zhí)行官孫正義計(jì)劃投入10兆日元（約合640億美元），旨在將集團(tuán)轉(zhuǎn)變?yōu)锳I巨頭。他希望通過這一計(jì)劃，擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍至數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人技術(shù)和能源領(lǐng)域，其中，能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片將成為關(guān)鍵。

孫正義近期訪問了美國和臺(tái)灣的芯片重鎮(zhèn)，并與潛在合作伙伴的高層領(lǐng)導(dǎo)進(jìn)行了會(huì)談。軟銀計(jì)劃最早在2026年在全球主要地區(qū)建設(shè)使用自家芯片的數(shù)據(jù)中心，同時(shí)還將投資建設(shè)風(fēng)力和太陽能發(fā)電場(chǎng)，并探索新型核融合技術(shù)為數(shù)據(jù)中心提供電力。

此外，軟銀還在積極利用自有資金和來自主權(quán)財(cái)富基金等投資者的資金進(jìn)行并購活動(dòng)，總投資額預(yù)計(jì)將達(dá)到10兆日元。