繪制PCB時(shí)經(jīng)常會(huì)遇到空間不夠無法走線，這時(shí)我們會(huì)放置過孔使信號線穿過電路板一側(cè)到達(dá)另一側(cè)進(jìn)行走線，這樣既方便走線，也能夠節(jié)省板子空間。有時(shí)會(huì)遇到板子空間過小，無法扇出過孔走線，這時(shí)通常會(huì)將過孔放置在焊盤上，這樣雖然方便了走線，但是，是否會(huì)引發(fā)一些問題呢？

一、什么時(shí)候可以在焊盤上打孔？

實(shí)際焊接過程中，如果是個(gè)人手工焊接的話，其實(shí)在焊盤中打孔并不會(huì)有什么問題，但是如果是發(fā)到板廠進(jìn)行SMT，則會(huì)出現(xiàn) 一些問題。我們都知道錫在融化時(shí)有液體的特性，由于表面張力的原因會(huì)將元器件（特別是小封裝如0201、0402的電阻電容）一端拉起，這個(gè)現(xiàn)象叫做“立碑”。為了防止“立碑”現(xiàn)象的發(fā)生，一般會(huì)對鋪銅的管腳開創(chuàng)處理。

而在BGA封裝上，一般是不會(huì)將過孔打在焊盤上而是通過扇出過孔將導(dǎo)線引出，其主要原因是害怕漏錫導(dǎo)致焊盤上錫不足，而導(dǎo)致焊接過程中造成虛焊，甚至脫焊。

現(xiàn)在BGA封裝引腳間距不斷減小，扇出過孔也相對困難，但好在已經(jīng)有了過孔塞孔技術(shù)，使用樹脂/銅漿塞進(jìn)過孔且在孔表面電鍍蓋帽達(dá)到不透光且平整的效果，不會(huì)再有漏錫的情況發(fā)生。以嘉立創(chuàng)打板為例。

二、什么時(shí)候可以在焊盤上打孔？

一些IC跟大功率MOSFET底部都有一個(gè)大焊盤，而這個(gè)焊盤一般都是為了給元器件散熱的。在這些底焊盤上可以放心打孔，這些過孔也可以增加散熱效果。但是需要注意的是，大焊盤的過孔處理需要均勻布孔，以保證焊盤均勻受熱。

由于芯片主體中間沒有需要焊接的引腳，所以在IC散熱焊盤上的過孔是不需要考慮漏錫、虛焊等問題的。

綜上所述，是否可以在焊盤中打孔是要根據(jù)設(shè)計(jì)要求和DFM要求共同決定的。過孔的大小及位置參數(shù)也需要考慮，以滿足電路的可靠性。實(shí)際操作中可以尋求板廠或?qū)I(yè)PCB設(shè)計(jì)師的幫助和指導(dǎo)。