長電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域深耕多年，可為自動(dòng)駕駛芯片客戶提供多樣化、高可靠性的封裝測試解決方案和配套產(chǎn)能。隨著L3級(jí)別及以上的自動(dòng)駕駛技術(shù)日趨成熟，汽車智能化市場全面進(jìn)入2.0時(shí)代。長電科技將持續(xù)為智能駕駛領(lǐng)域客戶及整個(gè)產(chǎn)業(yè)提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持與服務(wù)。

目前主流的汽車自動(dòng)駕駛方案分為2種，即以激光雷達(dá)為核心的多傳感器融合方案，和以攝像頭為主的純視覺方案。激光雷達(dá)測量精度高、范圍廣、安全性高，即使在惡劣環(huán)境下，也能較準(zhǔn)確地感知周圍信息，因此被多數(shù)車企采納。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前有超過80%的國內(nèi)智駕車企采用此方案，但是，其算法迭代速度相對(duì)較長。純視覺方案主要通過攝像頭采集信息，成本較低，在模型運(yùn)算中，也因涉及傳感器較少，算法迭代速度快，從而成為目前自動(dòng)駕駛的另一主流方案。

智能汽車的核心是通過對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、傳輸、存儲(chǔ)、處理、仿真、訓(xùn)練、驗(yàn)證、部署等一系列步驟閉環(huán)來實(shí)現(xiàn)的。這一過程涉及大量不同種類的芯片，每類芯片也根據(jù)其不同的功能等要求需要專業(yè)化的芯片封裝技術(shù)。汽車常見的主要模塊及其對(duì)應(yīng)的芯片封裝形式如下圖所示：

智能駕駛經(jīng)過多年發(fā)展，已經(jīng)形成包括車輛制造商、軟件開發(fā)商、硬件供應(yīng)商、數(shù)據(jù)處理公司、通信服務(wù)提供商等多個(gè)參與者構(gòu)成的完整生態(tài)圈。每個(gè)參與者都扮演著不可或缺的角色，共同推動(dòng)智能駕駛技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。

長電科技處在智能駕駛生態(tài)圈的核心，并在各環(huán)節(jié)中發(fā)揮重要的作用，尤其在智能駕駛傳感器以及高性能計(jì)算領(lǐng)域與全球主流客戶開展密切合作，擁有多年豐富的車規(guī)芯片封裝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。2023年，長電科技汽車業(yè)務(wù)營收超過20億人民幣，在營收規(guī)模及技術(shù)能力方面居業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。長電科技可以提供一站式車規(guī)級(jí)芯片封測解決方案，包括QFP、QFN、BGA等傳統(tǒng)封裝，和FCBGA、FCCSP、SiP/AiP、POP、2.5D/3D等先進(jìn)封裝，全面支持智能運(yùn)算處理器的高算力、高可靠性、高集成度和高帶寬要求。另外，針對(duì)云端訓(xùn)練大模型過程中的高能耗問題，長電科技也為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電源供應(yīng)商提供了定制化的封裝解決方案，在電力分配、能源效率、封裝尺寸、成本和散熱等方面實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步提升。

通過與晶圓廠、整車廠、一級(jí)供應(yīng)商和芯片設(shè)計(jì)公司緊密合作，長電科技已實(shí)現(xiàn)各類主流車規(guī)產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)。目前，全球已有數(shù)百萬輛智能汽車裝配了由長電科技封裝的全自動(dòng)駕駛芯片。為滿足自動(dòng)駕駛持續(xù)快速增長的需求，公司正全力加速上海臨港車規(guī)級(jí)芯片成品制造基地建設(shè)，計(jì)劃于2025年建成并投入使用。同時(shí)，長電科技在封裝協(xié)同設(shè)計(jì)仿真、封裝可靠性驗(yàn)證、材料及高頻性能測試等方面給予客戶高效的技術(shù)支持，并且持續(xù)與相關(guān)產(chǎn)品頭部企業(yè)合作開發(fā)新的解決方案并實(shí)現(xiàn)快速量產(chǎn)落地。

長電科技汽車電子事業(yè)部總經(jīng)理鄭剛表示：“公司始終秉持以客戶為中心的服務(wù)理念，關(guān)注客戶的實(shí)際需求，提供全方位的服務(wù)支持。我們承諾為客戶提供高品質(zhì)、高效率、低成本的解決方案，為自動(dòng)駕駛行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)做出重要貢獻(xiàn)的同時(shí)，助力客戶在汽車智能化領(lǐng)域取得更大的成功！”

審核編輯：劉清