據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）2024年第一季度報(bào)告透露，盡管受到疫情等因素影響，全球半導(dǎo)體制造業(yè)展現(xiàn)出較明顯的發(fā)展勢(shì)頭。電子產(chǎn)品銷(xiāo)售量穩(wěn)步攀升，庫(kù)存狀況良好，同時(shí)晶圓廠(chǎng)裝機(jī)容量也在逐步提升，預(yù)計(jì)下半年行業(yè)增長(zhǎng)將更為顯著。

具體來(lái)看，2024年第一季度電子產(chǎn)品銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)1%，預(yù)計(jì)第二季度將進(jìn)一步提高至5%；集成電路（IC）銷(xiāo)售額則同比增長(zhǎng)22%，其中高性能計(jì)算（HPC）芯片出貨量及存儲(chǔ)定價(jià)的改善將推動(dòng)第二季度增長(zhǎng)21%。值得注意的是，IC庫(kù)存水平在第一季度保持穩(wěn)定，預(yù)計(jì)本季度將有所改善。

在產(chǎn)能方面，晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)每季度將超過(guò)4000萬(wàn)片晶圓（以300mm晶圓計(jì)算）。第一季度產(chǎn)能增長(zhǎng)1.2%，預(yù)計(jì)第二季度將增長(zhǎng)1.4%。中國(guó)大陸仍是全球產(chǎn)能增長(zhǎng)最快的地區(qū)。然而，晶圓廠(chǎng)利用率在2024年上半年預(yù)計(jì)不會(huì)有太大起色。受供應(yīng)限制影響，2024年第一季度存儲(chǔ)產(chǎn)能利用率低于預(yù)期。

與此同時(shí)，半導(dǎo)體資本支出依然相對(duì)謹(jǐn)慎。2023年第四季度資本支出同比下滑17%，2024年第一季度繼續(xù)減少11%，預(yù)計(jì)第二季度僅能實(shí)現(xiàn)0.7%的微弱增長(zhǎng)。不過(guò)，存儲(chǔ)資本支出預(yù)計(jì)將在第二季度增長(zhǎng)8%。

SEMI市場(chǎng)情報(bào)高級(jí)總監(jiān)Clark Tseng表示，部分半導(dǎo)體領(lǐng)域需求已開(kāi)始復(fù)蘇，但各領(lǐng)域復(fù)蘇程度不均。AI芯片和高帶寬存儲(chǔ)（HBM）需求最為旺盛，這兩個(gè)領(lǐng)域的投資和產(chǎn)能擴(kuò)張也相應(yīng)增加。然而，由于A(yíng)I芯片主要依賴(lài)少數(shù)供應(yīng)商，因此對(duì)IC出貨量增長(zhǎng)的影響較為有限。

TechInsights市場(chǎng)分析總監(jiān)Boris Metodiev認(rèn)為，2024年上半年半導(dǎo)體需求呈現(xiàn)喜憂(yōu)參半態(tài)勢(shì)。受益于生成式人工智能（AI）需求激增，存儲(chǔ)器和邏輯器件出現(xiàn)反彈。然而，消費(fèi)市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢，汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)需求回落，導(dǎo)致模擬、分立和光電子產(chǎn)品銷(xiāo)量略有下滑。

Metodiev預(yù)測(cè)，隨著人工智能向邊緣的擴(kuò)展有望刺激消費(fèi)者需求，下半年有望迎來(lái)全面復(fù)蘇。此外，隨著利率下調(diào)（釋放更多購(gòu)買(mǎi)力）和庫(kù)存消耗，汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在下半年恢復(fù)增長(zhǎng)。