5月17日，由高工機(jī)器人、高工機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究所（GGII）聯(lián)合舉辦的2024（第二屆）機(jī)器視覺技術(shù)與應(yīng)用峰會(huì)在深圳盛大舉行。本次峰會(huì)以“技術(shù)跨越· 視見增量”為主題，線上線下超2萬產(chǎn)業(yè)鏈上下游人士就機(jī)器視覺的最新技術(shù)及應(yīng)用展開了深刻討論，并正式揭曉備受矚目的2024機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)鏈TOP30，銀牛微電子（下稱銀牛）榮譽(yù)入選。

2024年，破局存量市場(chǎng)，尋找增量市場(chǎng)是機(jī)器視覺企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。高工機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究所（GGII）預(yù)測(cè)，機(jī)器視覺未來幾年的增長(zhǎng)動(dòng)力將主要來自于三個(gè)方面：一是以新能源汽車為代表的增量市場(chǎng)需求；二是隨著視覺技術(shù)的持續(xù)提升，可以更好的滿足下游市場(chǎng)中應(yīng)用深度和難度更高階的市場(chǎng)需求；三是長(zhǎng)尾市場(chǎng)中由自動(dòng)化向智能化進(jìn)階過程中的市場(chǎng)需求。無論企業(yè)如何謀定而后動(dòng)，技術(shù)創(chuàng)新才是企業(yè)賴以生存的根本。

本次高工機(jī)器人機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)鏈的評(píng)選，旨在助力挖掘機(jī)器視覺細(xì)分賽道更具實(shí)力和潛力的創(chuàng)新型企業(yè)，樹立標(biāo)桿企業(yè)，為機(jī)器視覺技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用提供借鑒經(jīng)驗(yàn)，助推機(jī)器視覺行業(yè)高質(zhì)量快速發(fā)展。本次入選，是對(duì)銀牛技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)地位的有力證明。

銀牛作為全球領(lǐng)先的3D空間計(jì)算芯片和解決方案提供商，在3D視覺、復(fù)雜SoC芯片設(shè)計(jì)、低功耗設(shè)計(jì)、光學(xué)、嵌入式系統(tǒng)軟件、邊緣AI計(jì)算等方面具有深厚的經(jīng)驗(yàn)，一直走在技術(shù)創(chuàng)新的前沿。其自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化3D視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時(shí)定位與建圖）的系統(tǒng)級(jí)芯片，且是全球唯二做到3D雙目立體視覺算法芯片化的量產(chǎn)芯片。目前，銀牛的產(chǎn)品和解決方案在包括人形機(jī)器人/AMR/AGV在內(nèi)的泛機(jī)器人、元宇宙XR、消費(fèi)電子、物流無人機(jī)、3D掃描、虛擬數(shù)字人等領(lǐng)域也已得到廣泛應(yīng)用。

銀牛一直致力于為客戶提供高性能、高可靠性的視覺解決方案，不斷滿足市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)機(jī)器視覺技術(shù)的需求。此外，還注重與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作共贏，以開放、合作的態(tài)度，共同推動(dòng)機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。未來，銀牛將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)升級(jí)，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。同時(shí)，也將積極參與行業(yè)交流和合作，與業(yè)界同仁共同推動(dòng)機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)的繁榮與發(fā)展。

關(guān)于銀牛

銀牛微電子創(chuàng)立于2020年，是一家專注3D空間計(jì)算及人工智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。銀牛自研系列芯片擁有全球領(lǐng)先的3D視覺感知處理引擎，且是全球唯一單芯片集成芯片化3D視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時(shí)定位與建圖）的系統(tǒng)級(jí)芯片，其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機(jī)器人、元宇宙XR、消費(fèi)電子、物流無人機(jī)、3D掃描等多個(gè)前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來，銀牛將繼續(xù)專注研發(fā)3D空間計(jì)算芯片和產(chǎn)品解決方案，努力成為3D空間計(jì)算時(shí)代全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)。