在2.5D和3D封裝技術(shù)如CoWoS和SoIC的同時，玻璃基板封裝也逐漸嶄露頭角。在封裝供應(yīng)商中，臺積電(2330.TW)內(nèi)部的研發(fā)產(chǎn)線展現(xiàn)出領(lǐng)先的研發(fā)能力。同時，英特爾和三星也在這一領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，英特爾計劃于2025年啟動初步試產(chǎn)，2026年開始量產(chǎn)；而三星在2024年的CES大會上宣布，計劃在2026年實現(xiàn)玻璃基板的量產(chǎn)。

HNPCA獲悉，線路板設(shè)備供應(yīng)商鈦升科技(8027.TW)是英特爾指定的雷射改質(zhì)設(shè)備供應(yīng)商，在標記、背面畫線和開槽等制程上均為英特爾指定的設(shè)備供應(yīng)商，主要為英特爾提供雷射和電漿設(shè)備，目前是臺灣地區(qū)唯一的設(shè)備供應(yīng)商。

鈦升科技已經(jīng)陸續(xù)接到訂單，預(yù)計從今年下半年開始，將向英特爾交付設(shè)備，明年其業(yè)務(wù)將達到新的高峰。

英特爾早在十年前就在美國亞利桑那州的工廠投資了10億美元，建立了玻璃基板的研發(fā)生產(chǎn)線。隨著生產(chǎn)線逐漸成熟，設(shè)備的采購和交付工作也已經(jīng)啟動。尤其值得關(guān)注的是，作為玻璃基板產(chǎn)業(yè)的先行者，英特爾在亞利桑那州和馬來西亞的工廠已經(jīng)做好準備，初步試產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)到位，接下來將開始采購所需的量產(chǎn)設(shè)備。

審核編輯：劉清