物元半導體項目一期封頂
近日，物元半導體項目一期封頂儀式在項目現(xiàn)場隆重舉行。該項目圍繞3D晶圓堆疊先進封裝生產(chǎn)線展開，分為兩期進行建設。
一期工程總投資達到23.7億元，占地面積122畝，規(guī)劃建筑面積超過11.6萬平方米。目前，先進封裝試驗線已投入試生產(chǎn)階段，生產(chǎn)線也在緊鑼密鼓地建設中。項目一期將建設研發(fā)測試廠房、動力廠房、三維堆疊廠房，并配套變電站和危險品倉庫等設施，以滿足生產(chǎn)需求。
預計今年12月底，物元半導體項目一期將完成竣工驗收。隨著項目的逐步推進，物元半導體將加快在3D晶圓堆疊先進封裝領域的發(fā)展步伐，推動相關產(chǎn)業(yè)的技術進步和產(chǎn)業(yè)升級。
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