SG2511是一款使用電容式感應(yīng)原理設(shè)計(jì)的觸摸IC，提供穩(wěn)定的“觸摸按鍵”檢測(cè)效 果可以廣泛的滿足不同的應(yīng)用需求且可在有介質(zhì)隔離保護(hù)的情況下實(shí)現(xiàn)觸摸功能，安全 性高（如玻璃，壓克力等材質(zhì)）。此觸摸檢晶片是專為取代傳統(tǒng)按鍵而設(shè)計(jì)，觸摸檢測(cè) PAD 的大小可依不同的靈敏度設(shè)計(jì)在合理的範(fàn)圍內(nèi)，低功耗與寬工作電壓，是此觸摸 晶片可在DC或AC應(yīng)用上的特性，電源及手機(jī)干擾特性好。提供3個(gè)通道觸摸輸入埠及3 個(gè)直接輸出埠。

特 點(diǎn)

? 工作電壓 2.4~5.5V

? 待機(jī)模式工作電流 (無(wú)負(fù)載) @VDD=3.3V, 典型值 7uA，最大值 14uA。 @VDD=5.0V，典型值 14uA，最大值 28uA。

? 可靠的上電復(fù)位(POR)及低電壓復(fù)位功能(LVR)

? 觸摸輸出響應(yīng)時(shí)間(最小值) @VDD=5.0V @偵測(cè)模式下時(shí)間為 48ms。 @待機(jī)模式下時(shí)間為 160ms。

? 通道靈敏度調(diào)整方法有兩種 (1) 可以由外部一個(gè)電容(CS)統(tǒng)一進(jìn)行調(diào)節(jié)(CS:1~47nF) (2) 各通道獨(dú)立外部一個(gè)電容(CTX)進(jìn)行調(diào)整(CTX: 1~50pF)

? 提供直接輸出模式、鎖存模式、開漏輸出模式，CMOS 高電平有效或低電平有效輸 出模式，經(jīng)由 TOG /SOD/AHLB 埠選擇。

? 提供多鍵有效輸出模式。

? 提供有效鍵最長(zhǎng)輸出時(shí)間：無(wú)窮大

? 自動(dòng)校準(zhǔn)功能 剛上電的 4.0 秒內(nèi)約 62.5 毫秒刷新一次參考值，若在上電後的 4.0 秒內(nèi)有觸摸按鍵 或 4.0 秒後仍未觸摸按鍵，則重新校準(zhǔn)週期切換時(shí)間約為 1.0 秒。

應(yīng)用範(fàn)圍

? 各種消費(fèi)性產(chǎn)品

? 取代按鈕按鍵

註:

1. I_ZH:上電時(shí)有下拉電阻，讀取狀態(tài)後轉(zhuǎn)為內(nèi)置上拉電阻。 (接到 VSS 會(huì)產(chǎn)生 leakage)

2. I_ZL:上電時(shí)有上拉電阻，讀取狀態(tài)後轉(zhuǎn)為內(nèi)置下拉電阻。 (接到 VDD 會(huì)產(chǎn)生 leakage)

接腳類型

? I CMOS 單純輸入

? I -ZH CMOS 輸入內(nèi)置上電後上拉電阻

? O CMOS 輸出

? I -ZL CMOS 輸入內(nèi)置上電後下拉電阻

? I ／O CMOS 輸入／輸出

? O D 開漏輸出，有二極體保護(hù)電路

? P 電源／接地

功能描述

Ⅰ. 上電池或復(fù)位說(shuō)明

上電的 4.0 秒內(nèi)約 62.5 毫秒刷新一次參考值，若在上電後的 4.0 秒內(nèi)有觸摸按鍵 或 4.0 秒後仍未觸摸按鍵，則重新校準(zhǔn)週期切換時(shí)間約為 1.0 秒。復(fù)位時(shí)輸出埠回 復(fù)初始狀態(tài)。

Ⅱ. 靈敏度調(diào)整

PCB 上接線的電極大小與電容之總負(fù)載，會(huì)影響靈敏度，故靈敏度調(diào)整必頇 符合 PCB 的實(shí)際應(yīng)用。 供一些外部調(diào)整靈敏度的方法。

1. 調(diào)整檢測(cè)板尺寸的大小 在其它條件不變的情況下，使用較大的檢測(cè)板尺寸可增加靈敏度，反之則會(huì)降 低靈敏度；但電極尺寸必頇在有效範(fàn)圍內(nèi)使用。

2. 調(diào)整介質(zhì)（面板）厚度 在其它條件不變的情況下，使用較薄的介質(zhì)可增加靈敏度，反之則會(huì)降低靈敏度； 但介質(zhì)厚度必頇在最大限制值以下。

3. 調(diào)整 CT0～CT2電容值（請(qǐng)參閱下圖） 在其它條件不變的情況下，加上電容器 CT0～CT2 後，可獨(dú)立微調(diào)各鍵的靈敏度， 讓所有按鍵的靈敏度一致；若未在該 PAD 接 Cs 電容到 VSS 時(shí)，按鍵靈敏度為 最高的狀態(tài)，加上 CT0～CT2 會(huì)降低對(duì)應(yīng)按鍵的靈敏度（1≦CT0~CT2≦50pF）。

4. 調(diào)整 CS 電容值（請(qǐng)參閱下圖） 其它條件不變的情況下，PAD VC 對(duì) VSS 電容 CS 可調(diào)整靈敏度，CS 電容在可 用範(fàn)圍內(nèi)（1nF≦CS≦47nF），CS 電容值越大其靈敏度越高

Ⅲ. 輸出模式說(shuō)明(TOG，SOD，AHLB 腳位選擇)

輸出（TPQ0~TPQ2）在直接輸出模式下可由 AHLB 埠來(lái)設(shè)定其輸出高 電平或低電平有效，同時(shí)也可由 TOG 埠來(lái)設(shè)定為鎖存（toggle）輸出模式或通過(guò) SOD 埠來(lái)設(shè)定為開漏輸出模式（有二極體保護(hù)電路）。

註:

1. 開漏輸出, 有二極體保護(hù)電路.

2. VDD : 接到 VDD 腳位. VSS : 接到 VSS 腳位. open : 浮接

Ⅳ. 按鍵操作模式

1. 多鍵有效模式：同時(shí)偵測(cè)到多個(gè)按鍵(2或2個(gè)以上，TP0-TP2)， TPQ0-TPQ2可以同時(shí)輸出。

Ⅴ. 按鍵最長(zhǎng)輸出時(shí)間

提供有效鍵最長(zhǎng)輸出時(shí)間：無(wú)窮大

Ⅵ.CMOS 與開漏(OD)輸出說(shuō)明

註: 開漏輸出, 有二極體保護(hù)電路.

Ⅶ.待機(jī)模式按鍵與 TOQX輸出

IC 待機(jī)模式下會(huì)節(jié)省功耗，當(dāng)傳感器偵測(cè)到有觸摸時(shí)，系統(tǒng)會(huì)轉(zhuǎn)換到偵測(cè)模式， 當(dāng)傳感器 4 秒內(nèi)沒有偵測(cè)到觸摸則會(huì)轉(zhuǎn)到待機(jī)模式節(jié)省功耗。VDD=5V 下 TPQx 輸出 反應(yīng)時(shí)間在待機(jī)模式約 160 毫秒，在傳感器偵測(cè)模式約 48 毫秒。(x=0,1,2 )

應(yīng)用電路

Ⅱ. 功能選擇說(shuō)明

1. 輸出模式選擇

註: 開漏輸出, 有二極體保護(hù)電路.

Ⅲ. PCB 佈局注意事項(xiàng) 1. 在 PCB 上，從觸摸版到 IC 接腳的線長(zhǎng)越短越好。且此接線與其他接線不得平行 或交叉。 2. 電源供應(yīng)必頇穩(wěn)定，若供應(yīng)電源之電壓發(fā)生飄移或快速漂移或移位，可能造成靈 敏度異?；蛘`偵測(cè)。 3. 覆蓋在 PCB 上的板材，不得含有金屬或其它有導(dǎo)電成份的材料，含表面涂料。 4. 必頇在 VDD 和 VSS 間使用 C1 電容；且應(yīng)採(cǎi)取與裝置 IC 的 VDD 和 VSS 接腳最 短距離的佈線。 5. 可利用 CT0~CT2 電容調(diào)整靈敏度，CT0~CT2 的電容值越小靈敏度越高，靈敏度調(diào)整 必頇根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的 PCB 來(lái)做調(diào)整，CT0~CT2 電容值的範(fàn)圍為 1~50pF。 6. 可利用 CS 電容調(diào)整靈敏度，CS 電容值越大靈敏度越高，靈敏度調(diào)整必頇根據(jù)實(shí)際 應(yīng)用的 PCB 來(lái)做調(diào)整，CS 電容值的範(fàn)圍為 1nF~47nF。 7. 調(diào)整靈敏度的電容（CT0~CT2, CS）必頇選用較小的溫度係數(shù)及較穩(wěn)定的電容器； 如 X7R、NPO，故針對(duì)觸摸應(yīng)用，建議選擇 NPO 電容器﹐以降低因溫度變化而影 響靈敏度。 8. 當(dāng)介質(zhì)材料及厚度等差異較大時(shí)，可通過(guò)調(diào)整 VC 與 VSS 之間的 CS電容來(lái)調(diào)節(jié)觸 摸靈敏度。

Ⅳ. CS 選擇表

Ⅴ. BOM 表

註: *電容與電阻值視具體應(yīng)用而定。

封裝外觀尺寸 Package Type:Y SOP-12

審核編輯 黃宇