引言：CPC（Cu-MoCu-Cu）是華智新材發(fā)明的復(fù)合銅材料，具有良好的散熱能力，同時兼顧C(jī)TE可調(diào)，完美匹配大功率射頻功放芯片及光芯片，保障無線通信與光通信的安全可靠。

智慧生活的眼睛

智能家居、智慧工廠、智慧城市、AI人型機(jī)器人、低空飛行器，如此種種智能產(chǎn)品已批量涌現(xiàn)、廣為人知，5G愿景指日可待。

作為智能設(shè)備的眼睛，無線接入模塊和光連接模塊是數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)的窗口，模塊中最核心的射頻功放芯片和光芯片，更承接了數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化和傳送的核心功能，正是無數(shù)這樣安全可靠的芯片支撐起了萬物智聯(lián)的基石。

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高端封裝基板釋放芯片潛能

在功放以及光芯片的散熱路徑上，芯片封裝基板及器件載板承接著固定芯片以及均溫的功能，良好的CTE匹配性及散熱性、均溫性是保障芯片正常工作的基礎(chǔ)和關(guān)鍵，如何做好芯片+焊料+封裝基板+焊料+載板的匹配，保障芯片安全可靠的運(yùn)行，需要長期的摸索和驗證。

而熱阻分布的匹配，則可以達(dá)到性價比的最優(yōu)解，實現(xiàn)系統(tǒng)綜合運(yùn)行成本最低。如何兼顧可靠性和性價比，需要大量案例分析和總結(jié)方能獲得。華智新材累計超過一億顆CPC的發(fā)貨量，積累了豐富的行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗，可高效助力客戶找到最佳解決方案。

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獨特?zé)徭I合工藝綻放異彩

華智新材獨特的異質(zhì)金屬熱鍵合技術(shù)，可實現(xiàn)Cu，Mo合金的可靠鍵合，通過合金比例的調(diào)整，優(yōu)化Cu合金的CTE，實現(xiàn)和芯片的完美配合。

華智新材實現(xiàn)了銅-銅、銅-鉬/鉬銅各類金屬材料間原子級鍵合，金屬層間結(jié)合力高，熱導(dǎo)率高、可靠性高；鍵合過程不使用任何焊料，避免長時間通水造成電偶腐蝕。

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華智新材CPC產(chǎn)品家族

華智新材CPC多層金屬熱沉已穩(wěn)定批產(chǎn)，具有高熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)可調(diào)的特點，可匹配硅、化合物半導(dǎo)體及陶瓷基底材料的熱膨脹系數(shù)，已和行業(yè)專業(yè)機(jī)構(gòu)共同建立了高導(dǎo)熱、低熱膨脹系數(shù)材料開發(fā)平臺。