聯(lián)發(fā)科：5G、AI、車用芯片及 Arm 架構(gòu)運算領(lǐng)域?qū)⑹俏磥碇匦?/h1>
5 月 27 日，據(jù)臺灣《聯(lián)合報》報道，聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介于今日召開的股東常會上明確指出，5G、人工智能（AI）、汽車芯片以及Arm架構(gòu)運算領(lǐng)域?qū)⒊蔀樵摴疚磥硎甑膽?zhàn)略重點。
蔡明介認為，隨著AI技術(shù)的逐漸普及，將由云端向邊緣端蔓延。聯(lián)發(fā)科早已在手機、物聯(lián)網(wǎng)等邊緣端打下堅實基礎(chǔ)，具備了進軍云端市場的條件。盡管目前這些業(yè)務(wù)所占營收比例尚小，但其發(fā)展勢頭良好。
此外，蔡明介還透露，聯(lián)發(fā)科即將迎來成立27周年紀念。公司早期專注于消費電子和電腦周邊芯片，后逐步擴展至手機芯片領(lǐng)域，現(xiàn)已涵蓋電視等多種消費品類。
公司的核心技術(shù)包括運算、多媒體和通信，通過整合各類芯片IP，提供系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案。在這三大領(lǐng)域，公司將持續(xù)投入研發(fā)，采用臺積電先進的5nm、4nm、3nm制程工藝，推動新技術(shù)的不斷進步。
據(jù)IT之家早前報道，聯(lián)發(fā)科今年第一季度合并營業(yè)收入達到1334.58億新臺幣（折合人民幣約300.28億元），同比增長39.5%，環(huán)比增長3%。
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