AMD預(yù)計(jì)提前推出X860(E)芯片組，挑戰(zhàn)英特爾
目前，AMD最新及最高端消費(fèi)級(jí)板卡搭載的芯片組為X670（E），并有望升級(jí)至X760（E）。
但據(jù)最新消息，AMD決定提前發(fā)布X860（E），以匹配英特爾的最新Z890旗艦級(jí)板卡，同樣歸屬800系列。然而，業(yè)內(nèi)人士坦言該決策可能導(dǎo)致產(chǎn)品識(shí)別困難，給消費(fèi)者帶來困擾。
據(jù)悉，中國(guó)臺(tái)灣電腦展Computex 2024將于今年六月舉行，屆時(shí)眾多板卡廠商將展示AMD和英特爾的新款板卡。預(yù)計(jì)AMD下一代X860（E）將適配尚未面世的Ryzen（銳龍）9000系列CPU（代號(hào)Granite Ridge）。
盡管如此，業(yè)界普遍認(rèn)為AMD最終發(fā)布的產(chǎn)品命名或有所調(diào)整，與之前的傳聞并不完全吻合。例如，AMD曾多次修改Strix Point移動(dòng)處理器Zen 5平臺(tái)的命名，最初傳聞為銳龍9050系列，而近期又有消息稱將改為銳龍AI 300系列。
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