華天科技在南京再投30億，加速半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)布局
近日，華天科技在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)再下一城，簽署了總投資額高達(dá)30億元的盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項目。這是自2018年入駐南京以來，華天科技在該地區(qū)布局的第四個重要產(chǎn)業(yè)項目，累計投資總額已超過300億元。
盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項目的啟動，標(biāo)志著華天科技在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的持續(xù)深耕和戰(zhàn)略布局。該項目主要聚焦于板級封裝技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，致力于補(bǔ)齊浦口集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的薄弱環(huán)節(jié)，提升整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平。
華天科技作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，一直致力于推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。此次在南京的再次投資，不僅體現(xiàn)了公司對南京地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度認(rèn)可，也彰顯了其持續(xù)擴(kuò)大市場份額、鞏固行業(yè)地位的決心。隨著項目的推進(jìn)，預(yù)計將為南京乃至全國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的活力。
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發(fā)表于 05-09 16:10
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最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料，涵蓋晶圓工藝到后端封測
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發(fā)表于 04-15 13:52
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