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融核造芯 智創(chuàng)未來,億芯公司高性能可編程SoC/SIP系列新品發(fā)布會

吳生semi ? 來源:中微億芯 ? 作者:中微億芯 ? 2024-05-29 19:22 ? 次閱讀
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近日,無錫中微億芯有限公司在瑞廷西郊酒店舉辦了"融核造芯 智創(chuàng)未來" 高性能可編程SoC/SIP系列新品發(fā)布會,隆重發(fā)布了ARM A9處理器SoC Z7,及以7系列FPGA為核心的SIP電路。本次會議邀請了眾多業(yè)內(nèi)知名企業(yè)、科研院所相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的專家,共同探討和展望這一關(guān)鍵技術(shù)的未來發(fā)展趨勢。

江蘇省無錫蠡園經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)黨工委書記王子健代表無錫蠡園經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)對億芯公司取得的成績表示祝賀,他強(qiáng)調(diào):億芯公司是中國電科重點(diǎn)打造的FPGA專業(yè)公司,成立以來,億芯公司瞄準(zhǔn)先進(jìn)工藝開展自主創(chuàng)新,成功研制億門級FPGA,成功入選國家級“專精特新”小巨人企業(yè),是國內(nèi)FPGA領(lǐng)域領(lǐng)頭羊,他堅信億芯公司必將為濱湖區(qū)乃至無錫集成電路產(chǎn)業(yè)注入更多的動力,增添更多的活力。

億芯公司董事長羅旸對參加會議的來賓表示了熱烈歡迎。他表示,F(xiàn)PGA芯片作為核心產(chǎn)品,一直是旗幟和標(biāo)桿,億芯公司此次發(fā)布的高性能可編程SoC/SIP系列產(chǎn)品,正是創(chuàng)新能力的體現(xiàn),也是對國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的堅定承諾。展望未來,億芯公司將繼續(xù)深化與各方的合作,加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新,提升產(chǎn)品質(zhì)量,為用戶提供更加優(yōu)質(zhì)、可靠的產(chǎn)品和服務(wù),為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。
會上,億芯公司總經(jīng)理單悅爾介紹了公司技術(shù)發(fā)展歷程,描繪了億芯公司技術(shù)路線以及產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖,對新發(fā)布的產(chǎn)品進(jìn)行了全方位的性能以及應(yīng)用方案介紹,同時展示了面向小型化、集成化等系統(tǒng)應(yīng)用的前沿案例。他表示系統(tǒng)集成及異構(gòu)是未來的發(fā)展方向,高性能可編程SoC/SIP,作為國內(nèi)最高端的芯片類型,是國產(chǎn)化的難點(diǎn)之一。最后,他還表達(dá)了未來億芯公司會持續(xù)為用戶提供性能更好、性價比更高的FPGA產(chǎn)品。
本次發(fā)布會與會專家代表做了相關(guān)技術(shù)交流分享。賽迪顧問股份有限公司集成電路中心主任滕冉,深入分析了中國FPGA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來前景。中國電子科技集團(tuán)有限公司首席專家魏敬和,分享了基于芯粒集成的新型異構(gòu)計算芯片技術(shù)的最新進(jìn)展。無錫中微高科電子有限公司副總經(jīng)理姚昕,介紹了面向大算力芯片高密度互聯(lián)的封裝技術(shù)。無錫中微億芯有限公司副總經(jīng)理季振凱,對可編程異構(gòu)融合計算芯片技術(shù)的未來發(fā)展進(jìn)行了展望。
滕冉賽迪顧問股份有限公司集成電路中心主任
魏敬和中國電子科技集團(tuán)有限公司首席專家
姚昕無錫中微高科電子有限公司副總經(jīng)理
季振凱無錫中微億芯有限公司副總經(jīng)理

發(fā)布會結(jié)束后,億芯公司在A6辦公大樓組織了現(xiàn)場演示及FPGA實(shí)戰(zhàn)技術(shù)交流,并安排了產(chǎn)品應(yīng)用場景現(xiàn)場演示,不僅展示了億芯公司在FPGA領(lǐng)域的最

新成果,更為大家提供了一個了解行業(yè)動態(tài)、探索技術(shù)前沿的平臺。


此次“融核造芯 智創(chuàng)未來”高性能可編程SoC/SIP系列新品發(fā)布會的順利召開,不僅充分展示了億芯公司在FPGA領(lǐng)域的科研實(shí)力,也彰顯了其在推動國產(chǎn)化進(jìn)程中的領(lǐng)導(dǎo)地位。億芯公司將繼續(xù)攜手合作伙伴,共同推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展,為實(shí)現(xiàn)科技強(qiáng)國夢貢獻(xiàn)力量。

關(guān)于億芯公司:
無錫中微億芯有限公司,作為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計企業(yè),專注于FPGA芯片的設(shè)計、驗(yàn)證、后端實(shí)現(xiàn)、軟件開發(fā)、測試應(yīng)用及可靠性研究。公司秉承創(chuàng)新驅(qū)動、質(zhì)量為先的理念,致力于為客戶提供高性能、高可靠性的集成電路產(chǎn)品和解決方案。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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