馬來(lái)西亞總理安瓦爾·易卜拉欣于近期公布了該國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體戰(zhàn)略的具體內(nèi)容。該戰(zhàn)略定下了三步走的路線圖,旨在使馬來(lái)西亞成為全球半導(dǎo)體彈性供應(yīng)鏈的重要組成部分。
首輪行動(dòng)包括對(duì)OSAT產(chǎn)能進(jìn)行升級(jí),提升其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的地位。在此期間,馬來(lái)西亞預(yù)計(jì)能吸引至少5000億令吉(約合7750億元人民幣)的投資,其中外資主要投向芯片生產(chǎn),特別是功率半導(dǎo)體的后端產(chǎn)能擴(kuò)充,而本土投資則側(cè)重于IC設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)。
第二階段,馬來(lái)西亞計(jì)劃培養(yǎng)出至少十家年收入達(dá)到10億至47億令吉(約合15.5至72.85億元人民幣)的IP設(shè)計(jì)與先進(jìn)封裝企業(yè),以及至少一百家年收入接近10億令吉的半導(dǎo)體相關(guān)公司。
為此,馬來(lái)西亞政府將投入250億令吉(約合387.5億元人民幣)的財(cái)政資源,建立國(guó)際級(jí)半導(dǎo)體研發(fā)中心,并為6萬(wàn)名工程師提供培訓(xùn)支持。
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半導(dǎo)體
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IP設(shè)計(jì)
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先進(jìn)封裝
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馬來(lái)西亞國(guó)家半導(dǎo)體戰(zhàn)略三階段發(fā)展規(guī)劃
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