在近日舉辦的COMPUTEX 2024展會上，英偉達CEO黃仁勛再次展現(xiàn)了公司在人工智能（AI）芯片領域的雄心壯志。他公布了下一代AI芯片架構“Rubin”，這是繼今年3月發(fā)布的“Blackwell”架構之后的又一次重要迭代。

當前，英偉達的Blackwell系列芯片正處于生產階段，預計將于2024年晚些時候正式發(fā)貨。而下一代Rubin架構則預計將在2026年正式推出，這標志著英偉達在AI芯片領域的研發(fā)步伐正在不斷加快。

黃仁勛在發(fā)布會上表示，英偉達將堅持“一年一代”的節(jié)奏推出新的AI芯片，這一頻率相比之前的兩年一代有了顯著提升。這不僅展示了英偉達在技術研發(fā)方面的強大實力，也凸顯了公司在AI芯片市場上保持領先地位的堅定決心。

據黃仁勛介紹，英偉達將在未來幾年內推出一系列高性能的AI芯片產品。其中，2025年將推出Blackwell Ultra產品，這款芯片將在Blackwell系列的基礎上進一步提升性能，滿足更廣泛的市場需求。而到了2026年，英偉達將推出第一代Rubin產品，這款全新的架構將帶來怎樣的性能提升，無疑將引發(fā)業(yè)界的廣泛關注。

此外，黃仁勛還透露，在2027年，英偉達將推出Rubin Ultra產品，繼續(xù)鞏固其在AI芯片市場的領先地位。這一系列的產品規(guī)劃，無疑將為英偉達在AI領域的未來發(fā)展奠定堅實的基礎。